解析电路板焊接不良的成因
pcb生产制造都是以质量为核心，以质量取得竞争力。线路板厂家除开后的产品检测环节，对于生产工艺的每个步骤都需要分析整理，容易出现的问题的原因和规避方法。线路板焊接很容易形成焊接不良的现象，造成线路板焊接缺陷的因素。可以简单总结为以下几个方面。
一：线路板孔的可焊接性，这一点将直接影响线路板的元器件和多层板内层导通线的连接，造成不稳定。严重可使整个电路功能直接失效。在使用焊料的时候，就得看成分和性质。焊接属于一个化学反应过程，只有保证焊料的成分，才能保证焊接能连通。焊接温度也有控制和焊接时长，不让焊料扩散得很快。
二:翘曲引起的虚焊、短路等。翘曲则又是因为pcb上下部分温度不平衡构成的。对于大的.特别是尺寸较大的线路板。因为温度的原因翘曲特别严重。
三：线路板的设计不优也是会影响焊接质量，像元器件的排列需要尽可能的平行、这样焊接容易，外表也会美观。再者就是线路板的布局，印刷线条长会造成阻抗增大，噪声也会增大。成本上升。
线路板选择OSP工艺，先要了解其优缺点
无论pcb处于设计或者定制的阶段。对于pcb的表面处理工艺的选择上都会有着很多的很多的考虑。是否在满足性能的前提的下可以延长使用寿命。目前常用的表面处理工艺有OSP、金手指、无铅喷锡等。其中OSP工艺全称为Organic Solderability Preservatives又有护铜剂之称。简单来说OSP就是使用化学方式生长出来的一层有机保护膜.关于OSP工艺的优缺点，琪翔电子小编带大家做一个简单的了解。
相比金手指的造价，使用OSP做表面处理，可以缩减成本，并且就算过期的线路板也是可以做第二次表面处理。
缺点1.就在于pcb做OSP工艺的话检查起来有些困难。透明的颜色很难分辨出是否做过OSP
缺点2.OSP使用于二次回流焊的时候，一定时间内要做完，第二次回流焊的效果一般会比较差。存放时间较短，3个月又得做表面处理。打开后24小时必须得用完。
表面处理工艺是为了让pcb线路板隔绝空气层。在选择上面可以根据实际情况进行选择。
pcb线路板散热的重要性
任何电子产品一旦运作，都会产生热量。为了控制温度，防止***发生。在定制pcb的时候在扇热这块也是下足了功夫。特别是智能手机pcb更是直接关系人身安全。现代人对于手机的依赖已经达到忘我的程度，无论是***还是工作，手机的应用非常多。占据一天四分之一的时间以上。新闻报道出来的手机自燃事件也已经不是新鲜时。这更是对于手机板的扇热功能敲响了警钟。
造成印制板温升的直接原因在于电路功耗器件的存在，电子器件均不同程度地存在功耗，直接影响发热的强度。一般会出现局部升温和升温、短时升温和长时升温的现象。
而如何控制温度，pcb制作，在选材时就会考虑这一点。通过pcb板本身散热，目前应用广泛的有环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材。但这也满足不了散热需要，特别是有密集的器件时，这时就需要配用散热罩（板）。采用合理的走线实现散热。
采用合理的走线设计也是能实现散热。提高铜箔剩余率或者增加导热孔是散热的主要手段。不断完善各种散热方式才能保证终端客户在使用时的安全性。
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