FPC的工艺要求直接影响产品性能

FPC的工艺要求直接影响产品性能

定制一款线路板、在前期的设计上就要标明具体的工艺要求。以符合产品设定的性能要求。在各类智能、穿戴电子的需求前提下。FPC在近两年的使用量越来越大。pcb工厂也在工艺制造上面求高精密、高可靠性。FPC工艺一般有***、PI蚀刻、开孔、电测、冲型、外观检测、性能测试等。每一道工艺都非常重要，在后期的检测时，需要检测出不合规格的线路板。保证后续的贴片插件顺利完成，终保证产品的性能。

在检测软板时，除开检测可靠性外还会对折叠性、挠曲性进行检测。操作过程中会用到可用到具有导通和连接作用的大电流弹片模组，来保障FPC软板测试的稳定性。像***就是利用干膜让线路图形转移到线路板上。

FPC线路板的制作到检测每个环节都是紧扣的，只有这样才能保证品质达到出货标准。

解析电路板焊接不良的成因

解析电路板焊接不良的成因

pcb生产制造都是以质量为核心，以质量取得竞争力。线路板厂家除开后的产品检测环节，对于生产工艺的每个步骤都需要分析整理，容易出现的问题的原因和规避方法。线路板焊接很容易形成焊接不良的现象，造成线路板焊接缺陷的因素。可以简单总结为以下几个方面。

一：线路板孔的可焊接性，这一点将直接影响线路板的元器件和多层板内层导通线的连接，造成不稳定。严重可使整个电路功能直接失效。在使用焊料的时候，就得看成分和性质。焊接属于一个化学反应过程，只有保证焊料的成分，才能保证焊接能连通。焊接温度也有控制和焊接时长，不让焊料扩散得很快。

二:翘曲引起的虚焊、短路等。翘曲则又是因为pcb上下部分温度不平衡构成的。对于大的.特别是尺寸较大的线路板。因为温度的原因翘曲特别严重。

三：线路板的设计不优也是会影响焊接质量，像元器件的排列需要尽可能的平行、这样焊接容易，外表也会美观。再者就是线路板的布局，印刷线条长会造成阻抗增大，噪声也会增大。成本上升。

pcb线路板之铝基板专题

消费电子不断更新换代，线路板也是朝着体积小、功能齐全不断的发展，软板更是满足可任意弯曲，折叠的优势，应用上相对其他线路板是非常广泛的。而铝基板就主要应用于LED灯饰照明上面。

pcb是一种具有良好扇热功能的金属基覆铜板，pcbpcb具有非常好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。对于单面铝基板来说，一般是分为三层-电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。双面铝基板啊都是用在高duan产品上，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。

铝基板与常用的FR-4相比，他能够将热阻降到很低。明显优势还在于他符合符合RoHs 要求;更适应于 ***T 工艺。

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