线路板选择OSP工艺，先要了解其优缺点

线路板选择OSP工艺，先要了解其优缺点

无论pcb线路板处于设计或者定制的阶段。对于pcb线路板的表面处理工艺的选择上都会有着很多的很多的考虑。是否在满足性能的前提的下可以延长使用寿命。目前常用的表面处理工艺有OSP、金手指、无铅喷锡等。其中OSP工艺全称为Organic Solderability Preservatives又有护铜剂之称。简单来说OSP就是使用化学方式生长出来的一层有机保护膜.关于OSP工艺的优缺点，琪翔电子小编带大家做一个简单的了解。

相比金手指的造价，使用OSP做表面处理，可以缩减成本，并且就算过期的线路板也是可以做第二次表面处理。

缺点1.就在于pcb线路板做OSP工艺的话检查起来有些困难。透明的颜色很难分辨出是否做过OSP

缺点2.OSP使用于二次回流焊的时候，一定时间内要做完，第二次回流焊的效果一般会比较差。存放时间较短，3个月又得做表面处理。打开后24小时必须得用完。

表面处理工艺是为了让pcb线路板隔绝空气层。在选择上面可以根据实际情况进行选择。

PCB电路板的发展趋势

PCB电路板的发展趋势

近十几年来，我国的pcb线路板行业可谓是发展迅速。随着电子产品的日新月异，不断升级，价格战改变了供应链的结构，中国兼具产业分布、成本和市场优势，已经成为***重要的pcb线路板生产基地。

pcb线路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并且不断地向、高密度和高可靠性方向发展。不断的缩小体积、减少成本、提，使得PCB电路板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。

未来PCB电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。

琪翔电子主要生产中小批量高精密的多层连接器RJ45、Type-C PCB、苹果头、电池板、以及数码产品，欢迎新老顾客来电订购。

pcb线路板该以何种姿态迎接折叠手机

折叠手机现在已经在市场上崭露头角，华为、三星等品牌手机都有出产折叠手机上新市场。但是和普通百姓之间还是立有一道鸿沟-高昂的价格和不放心的折叠处。用的时候总要小心翼翼，这样的体验应该不会有太多人愿意接受。

pcb线路板作为其首要攻克对象，必选满足较高的柔韧性。如何做满足其要求，软板有以下几点需要注意：

一:在选择材料上面，要保证弯折性能。大概就是0.5mil/0.5oz的单面基板，RA压延铜，覆盖膜选择0.5mil。

二：弯折区域在不影响性能的前提下，应该设计得越大越好。

三：弯折区域线路设计， 需弯折部分中不能有通孔； 线路的两侧追加保护铜线，如果空间不足，选择在弯折部分的内R角追加保护铜线； 线路中的连接部分需设计成弧线。

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