线路板选择OSP工艺，先要了解其优缺点

线路板选择OSP工艺，先要了解其优缺点

无论pcb线路板处于设计或者定制的阶段。对于pcb线路板的表面处理工艺的选择上都会有着很多的很多的考虑。是否在满足性能的前提的下可以延长使用寿命。目前常用的表面处理工艺有OSP、金手指、无铅喷锡等。其中OSP工艺全称为Organic Solderability Preservatives又有护铜剂之称。简单来说OSP就是使用化学方式生长出来的一层有机保护膜.关于OSP工艺的优缺点，琪翔电子小编带大家做一个简单的了解。

相比金手指的造价，使用OSP做表面处理，可以缩减成本，并且就算过期的线路板也是可以做第二次表面处理。

缺点1.就在于pcb线路板做OSP工艺的话检查起来有些困难。透明的颜色很难分辨出是否做过OSP

缺点2.OSP使用于二次回流焊的时候，一定时间内要做完，第二次回流焊的效果一般会比较差。存放时间较短，3个月又得做表面处理。打开后24小时必须得用完。

表面处理工艺是为了让pcb线路板隔绝空气层。在选择上面可以根据实际情况进行选择。

柔性线路板该以何种姿态迎接折叠手机

pcb线路板该以何种姿态迎接折叠手机

折叠手机现在已经在市场上崭露头角，华为、三星等品牌手机都有出产折叠手机上新市场。但是和普通百姓之间还是立有一道鸿沟-高昂的价格和不放心的折叠处。用的时候总要小心翼翼，这样的体验应该不会有太多人愿意接受。

pcb线路板作为其首要攻克对象，必选满足较高的柔韧性。如何做满足其要求，软板有以下几点需要注意：

一:在选择材料上面，要保证弯折性能。大概就是0.5mil/0.5oz的单面基板，RA压延铜，覆盖膜选择0.5mil。

二：弯折区域在不影响性能的前提下，应该设计得越大越好。

三：弯折区域线路设计， 需弯折部分中不能有通孔； 线路的两侧追加保护铜线，如果空间不足，选择在弯折部分的内R角追加保护铜线； 线路中的连接部分需设计成弧线。

手工怎么焊接pcb线路板？

近年来随着电子工艺的回流焊接发展与成熟，传统的插装件也可以使用此种技术。其优点是有可能在同一时间内完成所有的焊点，降低生产成本，但在日常生产管理中，做样本的测试时会用到手工焊接，手工焊接对于熟练的线路板工程师来说操作是非常简单的，但对于生手来说掌握pcb线路板手工焊接的基本步骤显得尤为重要。

1、施焊前做准备，包括焊接部位的清洁处理，准备好元器件、焊料、焊剂、工具。左手一般焊锡丝，右手握电烙铁（烙铁头保持清洁，并使焊接头随时保持施焊状态）。

2、加热焊件：加热整个焊件整体，要受热均匀。

3、送入焊丝：加热焊件达到一定温度后，焊丝烙铁从对面接触焊件。

4、移开焊丝：焊丝融化一定量后，立即移开焊丝。

5、移开焊铁：焊锡渡润焊盘或焊件的施焊部位后，移开烙铁。

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