六层交叉盲埋孔电路板

近有接到客户的咨询：你们工厂能做六层交叉盲埋孔的pcb吗？这个板子要求高，你确定一下你们工厂能不能做？能做我就把PCB资料发给你们。

琪翔电子有着20年电路板的研发与制造经验，对于盲埋孔多层板的制造有着成熟的制造经验，对盲埋孔多层印制电路板制造之层间重合度、解决层压后之板面流胶、保证图形转移的位置精度及重合度把握精准，在层压完成后，进行外层图形转移制作时，层压时，埋通孔、盲孔之半固化片树脂填充等工序，得到填充完好的多层非交叉盲埋孔电路板。琪翔电子解决了多次压合层间偏差问题，降低了制作难度提升了产品质量。我们有着一整套完整PCB板设计及开发的系统，给您提供设计、研发、生产、上佳方案。

所以，琪翔电子请您放心的把PCB资料给到我们，我们会交给您满意的产品。琪翔电子主营产品还有金手指电路板、pcb、树脂塞孔电路板、无卤素电路板、高频电路板、阻抗电路板等等，欢迎各位新老顾客前来咨询购买！

pcb线路板焊盘不上锡的因素

pcb线路板焊盘不上锡的因素

以电脑板卡举例说明，一般电脑板卡基本上是环氧树脂玻璃布基双面pcb。一面插装元件另一面为元件脚焊接面，焊点都是非常有规则的，其它的铜导线图形就不用上锡。除开焊盘其他部件都需要做一层耐波峰焊的阻焊膜。pcb不上锡有以下几种情况。

1.炉的温度过低，或时间不够，锡没有完全熔化。

2.pcb线路板氧化导致表面不上锡。

3.锡膏质量不达标，可以考虑换一种。

4.电池片问题，这个是普遍存在的问题，电池片一般是不锈钢的，需要电镀一层铬才能上锡。

pcb打样的发展趋势

当前，pcb打样在产品结构方面都有着显著的提升，随着各种电子产品的不断更新，pcb打样则是这些电子产品的基础，为电子产品提供核心条件。现在，PCB打样不断的在提升，电子产品的发展也是非常可观的，电子产品的不断发展提升符合现代社会的发展需要。在移动互联网、大数据、云计算、人工智能、无人驾驶和5G产业的兴起，将促使PCB产业的持续快速发展。随着现在工艺科技的不断进步，许多行业都是需要PCB打样。质量好的PCB打样出现了供不应求的市场状态，未来的PCB打样发展肯定会日益繁荣。

琪翔电子采用***的生产设备，新型的工艺，经验丰富的员工，为您的PCB打样保驾护航。

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