如何确保24小时PCB加急打样产品质量
对于加急pcb打样首先就是要确保它的生产速度，琪翔电子就以生产24小时加急打样为例，生产时间短就意味着要确保一次性成功，因为时间不允许进行二次生产，就对一个公司的生产设备、技术、选料、生产人员等都有很高的要求。
1.快速优化设计图形，拿到一个设计图纸的时候，首先要确保它的可生产度是否合理。其次要对设计图进行优化，确保产品在不影响性能的情况下进行去掉多余线路，减少布线面积。
2.选用合适的基材，这个因素是生产加急线路板时非常重要的因素之一。线路板的选材是多种多样的，加急线路板的制作选择合适的材料在生产时不会出现各种预期之外的元素产生。
3.制作工序程式灵活化，在生产线路板的时候总会出现一些意料之外的情况，这就要求我们工程师可以对生产出现的各类问题可以提出合理的解决方法，避免返工和重工。
4.检验，线路板打样成品之后先检查产品外观焊接是否有和预期不匹配的情况如：缺件、错件、元件反向和空焊冷焊等问题。检验不良并不是表示产品不合格，这些只是确保不会出现基础性问题，至于产品合不合格要对产品进行电测等。
5.产品测试，产品测试的数据分析可以作为设计产品参数改正的依据。对于成品线路板的电性测试是根本的，线路板线路不通肯定是不可以的。
6.生产人员的要求，加急打样的时候时间就是成本。确保快速生产需要的是生产人员的经验丰富，因为线路板有很多的程序是需要人员手动作业的，生产能力强。
琪翔电子为您提供pcb加急打样，24小时快速出货，免收加急费，欢迎新老顾客咨询购买！
多层线路板加急厂家
市场有客户问到pcb线路板加急问题，当客户这样问的时候，说明当下这一款板子的周期对客户是尤为重要的。市场上有很多的pcb线路板厂家都有pcb加急服务，但是每个厂家也是不同的。琪翔电子根据客户需求，pcb加急打样有：12小时，24小时，36小时，48小时等等，每个时间段的加急费用也是不一样的。
琪翔电子加急pcb板都是优先处理资料，加急板的流程卡和正常出货也是有所不同的，一般都会采用红色的流程卡作为标识，以便在生产过程中负责人关注，当然我们计划部每天安排的日程表面，所有加急的话都会放在前面，除了这些，市场部会有***的跟单文员对其进行实时跟进。加急PCB板生产过程结束时，我们会根据原始原电路数据对每个多层线路板进行电气测试，用于检测轨道和通孔互连的完整性，检测目的是确保成品板上没有开路或短路等问题出事，另外我们还会使用飞针测试，检测每个网络以确保它是完整的，无开路或任何其它网络短路等问题出现。
琪翔电子为您提供pcb、双面板、多层线路板加急服务，批量生产，欢迎新老顾客咨询购买！
高精密多层pcb制作难点
高精密多层线路板一般是指8层以上的线路板，比传统的多层线路板加工难度大，其品质牢靠性要求高，首要应用于工业操控，电源、轿车、计算机、、消费类电子、航天航空等高科技技术领域。近年来，跟着高精密多层板的需求不断增加，使得高精密多层线路板快速开展。下面琪翔电子给大家介绍一下高精密多层pcb在生产中遇到的首要加工难点。
对比常规PCBpcb产品特点，高精密多层线路板具有板件更厚、层数更多、线路和过孔更密布、单元尺度更大、介质层更薄等特性，内层空间、层间对准度、阻抗操控以及牢靠性要求更为严格。
1.钻孔制造难点：选用高TG、高速、高频、厚铜类特殊板材，增加了钻孔粗糙度、钻孔毛刺和去钻污的难度。层数多，累计总铜厚和板厚，钻孔易断刀；密布BGA多，窄孔壁距离导致的CAF失效问题;因板厚简单导致斜钻问题。
2.压合制造难点：多张内层芯板和半固化片叠加，压合出产时简单产生滑板、分层、树脂空洞和气泡残留等缺点。在规划叠层结构时，需充分考虑资料的耐热性、耐电压、填胶量以及介质厚度，并设定合理的高层板压合程式。层数多，涨缩量操控及尺度系数补偿量无法保持一致性;层间绝缘层薄，简单导致层间牢靠性测验失效问题。
3.层间对准度难点：由于高层板层数多，客户规划端对PCB各层的对准度要求越来越严格，一般层间对位公役操控±75μm，考虑高层板单元尺度规划较大、图形搬运车间环境温湿度，以及不同芯板层涨缩不一致性带来的错位叠加、层间***方式等要素，使得高层板的层间对准度操控难度更大。
4.内层线路制造难点：高层板选用高TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等特殊资料，对内层线路制造及图形尺度操控提出高要求，如阻抗信号传输的完整性，增加了内层线路制造难度。线宽线距小，开短路增多，微短增多，合格率低;细密线路信号层较多，内层AOI漏检的几率加大;内层芯板厚度较薄，简单褶皱导致***不良，蚀刻过机时简单卷板;高层板大多数为系统板，单元尺度较大，在制品作废的价值相对高。
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