PCB线路板阻抗能做到50欧姆±3吗?
前两天接到客户的网上询盘,客户是通过搜索阻抗线路板找到我们琪翔电子的,客户直接问:你们工厂能做阻抗板吗?阻值50Ω±3?答案是肯定的。大家都知道,在设计高速PCB电路时,阻抗匹配是设计的要素之一。而阻抗值与走线方式有的关系。例如,是走在表面层(Microstrip)还是内层(Stripline/Double Stripline)、与参考的电源层或地层的距离、走线宽度、PCB材质等均会影响走线的特性阻抗值。
阻抗线路板阻抗匹配的解释,在线路板中,若有信号传送时,希望由电源的发出端起,在能量损失小的情形下,能顺利的传送到接受端,而且接受端将其完全吸收而不作任何反射。要达到这种传输,线路中的阻抗必须和发出端内部的阻抗相等才行称为“阻抗匹配”。也就是说,要在布线后才能确定阻抗线路板的阻抗值,同时不同PCB生产厂家生产出来的特性阻抗也有微小的差别。
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5G通信对PCB工艺的挑战
5G通讯是一个庞大而错综复杂的集成化技术性,其对pcb埋孔板焊接工厂生产工艺的挑战关键聚集在:大尺寸、高多层、高频高速低损耗、高密度、刚挠相结合、高低频混压等层面。如此这般多的生产工艺对pcb埋孔板焊接工厂原材料、设计方案、生产加工、品质管控都明确提出新的或更高需求,pcb埋孔板焊接工厂厂商需要掌握变动需求并明确提出多方位的解决方案。
对原材料的需求:5G PCB线路板一个十分明确的大方向就是高频高速原材料及制板。高频原材料层面,能够很非常明显地看见如联茂、生益、松下等传统高速领域的原材料厂商现已开始合理布局高频板材,发布了一连串的新型材料。这将会破除目前高频板材领域罗杰斯一家独大的局面,历经良性竞争过后,原材料的特性、便捷性、可获得性都将大大的增强。总的来说,高频原材料国产化是必然结果。
对PCB线路板设计方案的需求:板材的选型要满足高频、高速的需求,阻抗匹配性、层叠的规划、布线间距/孔等要满足信号完整性需求,主要能够从耗损、埋置、高频相位/幅度、混压、散热、PIM这六个层面着手。
对制程生产工艺的需求:5G有关运用产品功能的提高会提升高密PCB线路板的需求,HDI也会成为一个重要的技术性领域。多阶HDI产品以至于任意阶互连的产品将会普及化,埋阻和埋容等新生产工艺也会有越来越大的运用。
PCB线路板厂家,琪翔用心做好每一块板
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