Pcb线路板沉金工艺的优势

Pcb线路板沉金工艺的优势

沉金：通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，多层pcb厚铜板加急打样，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层，通常就叫做沉金。

1.沉金pcb线路板金的厚度比镀金厚很多，沉金会呈金***对比较镀金来说更黄，镀金的会稍微发白（镍的颜色）。

2.沉金对比镀金来说更容易焊接，江西pcb厚铜板加急打样，不会造成焊接不良。对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。

3.沉金pcb线路板板只有焊盘上有沉金，阻焊油下面是没有沉金是铜。实板区分工艺可把阻焊油擦掉查看是铜还是金，八层pcb厚铜板加急打样，是铜侧沉金。

4.沉金pcb线路板板只有焊盘上有沉金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。

5.随着布线越来越精密，线宽、间距已经到了0.1mm以下。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有金，所以不会产成金丝短路。

6.沉金pcb线路板较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化，沉金平整度要好。

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PCB线路板加急打样厂家

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随着pcb工艺的不断成熟，pcb线路板打样周期也越来越快短，交期越来越短，对于需要pcb打样加急的客户来说，所谓的pcb线路板加急，不同类型的pcb产品加急时间也是不一样的，比如双面板加急一般是24小时，多层板加急一般是48小时，琪翔电子只要有加急需求，其生产速度必然是非常快的！我们在生产过程中执行严格的生产流程管理，大大提高生产效率，保证快速交付。

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PCB电路板的阻抗与哪些因素有关

阻抗电路板指的是需要进行阻抗控制的线路板。阻抗控制，指在高频信号之下，某一线路层对其参考层，其信号在传输中产生的“阻力”须控制在额定范围，方可保证信号在传输过程中不失真。电路板阻抗控制其实就是让系统中每一个部份都具有相同的阻抗值，即阻抗匹配。

从PCB线路板制造的角度来讲，影响阻抗和关键因素主要有：

W—-线宽/线间线寬增加阻抗变小，距离增大阻抗增大；

H—-绝缘厚度厚度增加阻抗增大；

T—-铜厚铜厚增加阻抗变小；

H1—绿油厚厚度增加阻抗变小；

Er—-介电常数参考层DK值增大，阻抗減小；

其实阻焊也对电路板阻抗有影响，只是由于阻焊层贴在介质上，导致介电常数增大，将此归于介电常数的影响，阻抗值大约会相应减少4%。

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