高精密多层线路板制作难点

高精密多层四层pcb碳油板制作难点

高精密多层线路板一般是指8层以上的线路板，比传统的多层线路板加工难度大，其品质牢靠性要求高，首要应用于工业操控，电源、轿车、计算机、、消费类电子、航天航空等高科技技术领域。近年来，跟着高精密多层板的需求不断增加，使得高精密多层线路板快速开展。下面琪翔电子给大家介绍一下高精密多层四层pcb碳油板在生产中遇到的首要加工难点。

对比常规PCB四层pcb碳油板产品特点，高精密多层线路板具有板件更厚、层数更多、线路和过孔更密布、单元尺度更大、介质层更薄等特性，内层空间、层间对准度、阻抗操控以及牢靠性要求更为严格。

1.钻孔制造难点：选用高TG、高速、高频、厚铜类特殊板材，增加了钻孔粗糙度、钻孔毛刺和去钻污的难度。层数多，累计总铜厚和板厚，钻孔易断刀；密布BGA多，窄孔壁距离导致的CAF失效问题;因板厚简单导致斜钻问题。

2.压合制造难点：多张内层芯板和半固化片叠加，压合出产时简单产生滑板、分层、树脂空洞和气泡残留等缺点。在规划叠层结构时，需充分考虑资料的耐热性、耐电压、填胶量以及介质厚度，并设定合理的高层板压合程式。层数多，涨缩量操控及尺度系数补偿量无法保持一致性;层间绝缘层薄，简单导致层间牢靠性测验失效问题。

3.层间对准度难点：由于高层板层数多，客户规划端对PCB各层的对准度要求越来越严格，一般层间对位公役操控±75μm，考虑高层板单元尺度规划较大、图形搬运车间环境温湿度，以及不同芯板层涨缩不一致性带来的错位叠加、层间***方式等要素，使得高层板的层间对准度操控难度更大。

4.内层线路制造难点：高层板选用高TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等特殊资料，对内层线路制造及图形尺度操控提出高要求，如阻抗信号传输的完整性，增加了内层线路制造难度。线宽线距小，开短路增多，微短增多，合格率低;细密线路信号层较多，内层AOI漏检的几率加大;内层芯板厚度较薄，简单褶皱导致***不良，蚀刻过机时简单卷板;高层板大多数为系统板，单元尺度较大，在制品作废的价值相对高。

制作Pcb线路板需要提供哪些资料？

制作 Pcb线路板需要提供哪些资料？

客户在选择pcb线路板厂家要求PCB做板时需提供：

pcb资料、PCB做板工艺要求(材质、板厚、铜厚、阻焊颜色、丝印颜色、表面处理工艺)、PS：阻抗板需提供阻抗值。

Pcb线路板厂家需做PCB板前评估：

1、pcb资料是否齐全、完整?做板工艺要求、阻抗控制要求等具体信息;

2、工艺能力是否满足设计需求，包括可生产制造、可电测、可维护等。

四层pcb碳油板厂家做板后需提供以下资料给到客户：

处理好的pcb资料，钢网文件，拼板文件，阻抗测试报告，PCB切片分析报告。

琪翔电子专注于高精密多层线路板、连接器RJ45、Type C领域十几年，专门研究高精密多层线路板、RJ45 电路板和Type C 电路板工艺制作难题，我们拥有快速交货能力和品质保障，可生产高层数板、高TG板、HDI板、FPC、刚挠板、金属基板等。

高频电路板的特点

高频电路板是电磁频率较高的特种电路板，一般来说，高频可定义为频率在1GHz以上。其各项物理性能、精度、技术参数要求非常高，常用于汽车防碰撞系统、***系统、无线电系统等领域。

高频电路板有以下特点：

1、阻抗控制要求比较严格相对的线宽控制的很严格。

2、由于板材特殊，所以PTH沉铜时的附着力不高，通常需要借助等离子处理设备等先对过孔及表面进行粗化处理，以增加PTH孔铜和阻焊油墨的附着力。

3、做阻焊之前不能磨板，不然附着力会很差，只能粗化。

4、高频电路板板材多数是聚四氟乙烯类的材料，用普通铣刀成型会有很多毛边，需专用铣刀。

5、高频电路板是电磁频率较高的特种电路板，一般来说高频可定义为频率在1GHz以上。等等每一个环节要求都非常严格，只有做好每一步，才能做出合格的产品。

琪翔电子***为您提供高精密线路板厂家，供应的产品有高频线路板、厚铜线路板、四层pcb碳油板、阻抗线路板、BGA线路板、金手指线路板等一些高精密线路板，品质保证，量大从优！

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