pcb线路板层数越就越好吗？
PCB电路板，可以被看作是一个微型的承载平台，是集成电路的重要载体。Pcb多层线路板的出现，让有限的空间内尽可能地容下越高更复杂的电路，与此同时，还在一定程度上优化了pcb电路板上电路的布局难度系数。好多人会认为：pcb电路板层数越高，性能指标就越好，这是真的吗？
现阶段市场上常用的PCB多层线路板是四层线路板、六层线路板层板，产品精密度越高，对于pcb电路板的层数需求也越高，像航空航天机器设备，pcb层数高达上百层也不惊奇。
pcb线路板层数越高，布线难度系数也随之提升，因而制造生产成本也相对性较高。但是这并不是意味着高层数线路板的性能指标就比低层数的线路板性能高，高层数pcb电路板只不过为了让电子线路获取更大的布线空间，确保细微之处的布线也能有合理化布局。Pcb电路板层数越高，各层之间的电磁干扰越低，因而减低了信号之间的干扰，使得pcb电路板的使用期增加。
pcb线路板的性能指标不可以和层数划等号，简单的有四层线路板、六层线路板，也有性能指标的。事实上，pcb电路板层数只不过电路板设计时的硬性需求，并不是当作判断PCB电路板好坏的标准。
由于pcb电路板电路板主要是由波织纤维布、树脂和铜箔等原材料组成，原材料自身有一定的厚度，pcb多层线路板的层数越高，这些原材料堆积的层数也就越多，因而，在一定程度上来说，pcb多层线路板和单双层板相比具备更强的刚性。
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PCB线路板常见的三种钻孔有哪些？
我们先来介绍下PCB中常见的钻孔：通孔、盲孔、埋孔。这三种孔的含义以及特点。
导通孔（VIA），这种是一种常见的孔是用于导通或者连接电路板不同层中导电图形之间的铜箔线路用的。比如（如盲孔、埋孔），但是不能插装组件引腿或者其他增强材料的镀铜孔。因为PCB线路板是由许多的铜箔层堆迭累积而形成的，每一层铜箔之间都会铺上一层绝缘层，这样铜箔层彼此之间不能互通，其讯号的链接就靠导通孔（via），所以就有了中文导通孔的称号。
特点是：为了达到客户的需求，pcb线路板的导通孔必须要塞孔，这样在改变传统的铝片塞孔工艺中，用白网完成电路板板面阻焊与塞孔，使其生产稳定，质量可靠，运用起来更完善。导通孔主要是起到电路互相连接导通的作用，随着电子行业的迅速发展，也对印制电路板制作的工艺和表面贴装技术提出了更高的要求。导通孔进行塞孔的工艺就应用而生了，同时应该要满足以下的要求：
1.导通孔内有铜即可，阻焊可塞可不塞。
2.导通孔内必须有锡铅，有一定的厚度要求（4um）不得有阻焊油墨入孔，造成孔内有藏锡珠。
3.导通孔必须有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有锡圈，锡珠以及平整等要求。
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