PCB线路板分层的原因

PCB线路板分层的原因

PCB线路板吸收热量后，不同材料之间产生不同的膨胀系数而形成内应力，如果树脂与树脂，树脂与铜箔的粘接力不足以抵抗这种内应力将产生分层，这是PCB线路板分层的根本原因，而无铅化之后，装配的温度和时间的延长，更易造成PCB线路板的分层。

那么PCB线路板分层应该采取什么样的措施呢？琪翔电子为大家介绍PCB线路板分层措施：

1、基材的选用要尽可能的选用有信誉保障的合格材料，多层线路板的PP料的品质也是相当关键的参数。

2、层合的工艺控制到位，尤其针对于内层厚铜箔的多层线路板，更是要注意。在热冲击下，多层板的内层出现PCB线路板分层，造成整批报废。

3、沉铜质量。孔内壁的铜层致密性越好，铜层越厚，PCB线路板耐热冲击越强。既要PCB线路板的可靠性高，制作成本又要求低，电镀工艺的控制各个步骤都要求精细化控制。

当pcb电路板在高温过程中，由于板材膨胀过大，导致孔内铜箔断裂，无法导通。这就是过孔不通。这也是分层的前兆，程度加重时就表现为分层。

多层pcb线路板的制造

多层线路板的制造

随着电子产品需求的功能越来越多，多层线路板的结构也越来越复杂。由于pcb板的空间限制，线路板也正在向多层逐步“进化”。那么多层线路板在制造工艺上和双层pcb线路板又有什么差别呢？

多层线路板是由交替的导电图形层及绝缘材料层压粘合而成的一种印制电路板。导电图形的层数在三层以上，层间电气互连是通过金属化孔实现的。如果用一块双面板作为内层、两块单面板作为外层或两块双面板做内层、两块单面板作为外层，通过***系统及绝缘黏结材料叠压在一起，并将导电图形按设计要求进行互连，就成为四层、六层印制电路板，也称为多层线路板。

多层线路板一般用环氧玻璃布覆铜箔层压板制造，其制造工艺是在镀覆孔双面板的工艺基础上发展起来的。它的一般工艺流程都是先将内层板的图形蚀刻好，经过黑化处理后，按预定的设计加入半固化片进行叠层，再在上下表面各放一张铜箔，送进压机加热加压后，得到已制备好内层图形的一块“双面覆铜板”，然后按预先设计的***系统，进行数控钻孔。钻孔后要对孔壁进行凹蚀处理和去钻污处理，然后就可按双面镀覆孔印制电路板的工艺进行下去。

琪翔电子专注高精密多层pcb线路板，产品广泛应用于连接器RJ45、Type-C PCB、苹果头、电池、以及数码类精细的线路板上，同时我们还为您提供铝基板、pcb电路板等一些列服务，欢迎新老顾客咨询购买！

电源线路板生产厂家

相比其他类型的线路板来说，电源线路板的要求相对更高，要求高可靠性、铜厚要求也很特殊，相对线路板厂家来说，这两点管控相对有难度，那怎样才能生产数可靠性高的电源线路板呢？

1、板材：因为电源线路板具有高可靠性的特点，所有在选择板材要注意，应选择高TG的板材。

2、铜厚的控制：在线宽设计一样的情况下，铜越厚所承载的电流就越大，（一般铜厚在2OZ以上），所以电源线路板对铜厚的要求比较特殊，根据电源线路板应用的领域不同，铜厚要求也不同。

3、油墨厚度的控制：对于厚铜的电源线路板，线路容易露铜发红，因而需做两次阻焊来加厚绿油的厚度。

4、对于品质的管控：电源线路板的高可靠性要求更严格的品质管控，包括内层的AOI、电镀的铜厚测试、可靠性测试等等，对于每一个环节的管控环环相扣，缺一不可。

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