高精密HDI线路板特点及应用

高精密HDI线路板特点及应用

HDI板（High Density Interconnector），即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板有内层线路和外层线路，再利用钻孔、孔内金属化等工艺，使各层线路内部实现连结。

HDI板一般采用积层法制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层，高阶HDI采用2次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等***PCB技术。

当PCB的密度增加超过八层板后，以HDI电路板来制造，其成本将较传统复杂的压合制程来得低。HDI板有利于***构装技术的使用，其电性能和讯号正确性比传统PCB更高。此外，HDI板对于射频干扰、电磁波干扰、静电释放、热传导等具有更佳的改善。

电子产品不断地向高密度、发展，所谓“高”，除了提高机器性能之外，还要缩小机器的体积。高密度集成（HDI）技术可以使终端产品设计更加小型化，同时满足电子性能和效率的更高标准。目前流行的电子产品，诸如手机、数码（摄）像机、笔记本电脑、汽车电子等，很多都是使用HDI板。随着电子产品的更新换代和市场的需求，HDI板的发展会非常迅速。

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PCB电路板的阻抗与哪些因素有关

PCB电路板的阻抗与哪些因素有关

阻抗电路板指的是需要进行阻抗控制的线路板。阻抗控制，指在高频信号之下，某一线路层对其参考层，其信号在传输中产生的“阻力”须控制在额定范围，方可保证信号在传输过程中不失真。电路板阻抗控制其实就是让系统中每一个部份都具有相同的阻抗值,即阻抗匹配。

从PCB线路板制造的角度来讲，影响阻抗和关键因素主要有：

W—-线宽/线间线寬增加阻抗变小，距离增大阻抗增大；

H—-绝缘厚度厚度增加阻抗增大；

T—-铜厚铜厚增加阻抗变小；

H1—绿油厚厚度增加阻抗变小；

Er—-介电常数参考层DK值增大，阻抗減小；

其实阻焊也对电路板阻抗有影响，只是由于阻焊层贴在介质上，导致介电常数增大，将此归于介电常数的影响，阻抗值大约会相应减少4%。

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如何挑选PCB电路板生产商

近十几年来，PCB制造行业发展飞速增长。由于电子产品日新月异，价格战改变了供应链的结构，中国兼具产业分布、成本和市场优势，已经成为******重要的印制电路板的生产基地。但市场上的生产商素质仍有良莠不齐的情况，企业在选择PCB电路板生产商不仅仅是为了自身的利益，二者合作产生共赢才是共同的发展目标，那么我们该如何挑选PCB电路板生产商呢？选择PCB电路板生产商，大可从以下几个方面加以参考：

产品丰富：PCB制造行其中的每个行业都有不一样的需求，通讯、汽车、、安防等领域都是很重要的行业，尽量选择在多个行业都有深度钻研，PCB电路板种类繁多，能为不同行业的客户提供多元化的定制产品的生产商。在它们能更好的进行服务的前提下，企业拥有更多的选择权，能充分结合自己的需求选择更合适的一个方案。

***性强：从具体几个方面看；厂房面积5000平米以上，员工人数达500人以上，月产能60000平米以上。再根据生产能力，比如设备进行进一步选择，技术团队、已成的体系和方案、生产与检测设备在行业内是否***、质检体系是否健全并且严格执行。

琪翔电子专注生产单双面印制线路板的公司。产品广泛应用于通信、计算机、汽车、、安防、消费电子等领域。公司成立以来规模不断扩大，业绩不断上升，目前拥有生产机械设备，雄厚的技术力量及敬业精神强的管理人才。且公司已获得UL认证（E327405）及（ISO9001）品质管理体系认证及ISO14001环境管理体系认证

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