Pcb线路板沉金工艺的优势

Pcb线路板沉金工艺的优势

沉金：通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层，通常就叫做沉金。

1.沉金pcb线路板金的厚度比镀金厚很多，沉金会呈金***对比较镀金来说更黄，镀金的会稍微发白（镍的颜色）。

2.沉金对比镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良。对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。

3.沉金pcb线路板板只有焊盘上有沉金，阻焊油下面是没有沉金是铜。实板区分工艺可把阻焊油擦掉查看是铜还是金，是铜侧沉金。

4.沉金pcb线路板板只有焊盘上有沉金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。

5.随着布线越来越精密，线宽、间距已经到了0.1mm以下。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有金，所以不会产成金丝短路。

6.沉金pcb线路板较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化，沉金平整度要好。

琪翔电子为您提供沉金pcb线路板、镀金pcb线路板、喷锡pcb线路板、四层pcb树脂塞孔板、镀镍pcb线路板、金手指pcb线路板等各类pcb线路板，欢迎来电咨询。

?树脂塞孔电路板厂家

树脂塞孔电路板厂家

近年来，树脂塞孔工艺在PCB制作中应用越来越广泛，特别是一些高层数，高厚度的PCB产品上应用较多，什么是树脂塞孔？PCB树脂塞孔的制程包括钻孔、电镀、塞孔、烘烤、研磨，钻孔后将孔镀通，接着再塞树脂烘烤，后研磨将之磨平，磨平后的树脂因为不含铜，所以还要再度一层铜上去，将它变成PAD，这些制程都是原本PCB钻孔制程前做的，也就是先将要塞孔的孔处理好，然后再钻其他孔，照原本正常的制程走。

塞孔若没有塞好，孔内有气泡时，因为气泡容易吸湿，板子再过锡炉时就可能会爆板，不过塞孔的过程中若孔内有气泡，烘烤时气泡就会将树脂挤出，造成一边凹陷一边突出的情况。

琪翔电子PCB线路板工艺包括树脂塞孔、无卤素、盲孔、埋孔、交叉盲埋孔、阻抗、高频、金手指、盘中孔等等，为您提供四层pcb树脂塞孔板一系列服务，欢迎购买。

PCB电路板厂家

就目前而言PCB电路板在汽车电子中应用是非常广泛的，其中包括：安全控制系统、动力控制系统、车身电子系统、***通讯等，因此目前对于PCB电路板的要求是多元化的，在车用PCB电路板中包含单双面板、4 层板、6 层板、8-16层板等，其中多层板是汽车电子的主要需求。

在PCB应用中，在汽车的正常运作中，PCB板占据主要位置，PCB板是使汽车正常运作的重要部分，琪翔电子所成产的PCB电路板应用广泛，主要产品有GPS导航电路板、汽车音响电路板、行驶控制电路板、汽车照明电路板、汽车传感器电路板、汽车仪表盘电路板、汽车发动机电路板、汽车控制器电路板、汽车信号采集控制电路板、行车记录仪电路板……

琪翔电子汽车PCB板主要有四层电路板、四层pcb树脂塞孔板、八层电路板等多层电路板。

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