5G通信对PCB工艺的挑战
5G通讯是一个庞大而错综复杂的集成化技术性,其对pcb生产工艺的挑战关键聚集在:大尺寸、高多层、高频高速低损耗、高密度、刚挠相结合、高低频混压等层面。如此这般多的生产工艺对pcb原材料、设计方案、生产加工、品质管控都明确提出新的或更高需求,pcb厂商需要掌握变动需求并明确提出多方位的解决方案。
对原材料的需求:5G PCB线路板一个十分明确的大方向就是高频高速原材料及制板。高频原材料层面,能够很非常明显地看见如联茂、生益、松下等传统高速领域的原材料厂商现已开始合理布局高频板材,发布了一连串的新型材料。这将会破除目前高频板材领域罗杰斯一家独大的局面,历经良性竞争过后,原材料的特性、便捷性、可获得性都将大大的增强。总的来说,高频原材料国产化是必然结果。
对PCB线路板设计方案的需求:板材的选型要满足高频、高速的需求,阻抗匹配性、层叠的规划、布线间距/孔等要满足信号完整性需求,主要能够从耗损、埋置、高频相位/幅度、混压、散热、PIM这六个层面着手。
对制程生产工艺的需求:5G有关运用产品功能的提高会提升高密PCB线路板的需求,HDI也会成为一个重要的技术性领域。多阶HDI产品以至于任意阶互连的产品将会普及化,埋阻和埋容等新生产工艺也会有越来越大的运用。
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我们在长期制作线路板的过程中,遇到了来自***各地的客户,有需要单面线路板的客户,有需要双面线路板的客户,有需要高精密多层线路板的客户, 面对不同客户的不同需求,我们琪翔电子会采取不同的措施。
琪翔电子旗下有两家线路板工厂,东莞工厂主要生产大批量的单/双/多层线路板及铝基/柔性FPC,月产能 : 貳万平米。
台山工厂主要生产中小批量高精密的多层连接器RJ45、Type-C PCB、苹果头、电池板、以及数码产品,规划月產能 : 柒千平米。
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高精密电路板需突破的技术难点有哪些?
Pcb线路板对精细度的要求颇高,尤其是每条线路的走势和朝向,必须将误差控制在微乎极微的状态。高品质的电路板生产能够做到毫厘不差,与其多年累积的生产经验关系密切,电路板生产企业因此而创建出较高的度和影响力,积累了相对固定的消费群体。那么电路板生产需突破哪些层面的技术难点呢?
1、与多种电子类产品的适配度要高:电路板生产需突破的技术难点包括与电子产品的适配度,要知道市面上的电子设备类型不一,型号和尺寸均有较大初入,如果电路板的适配度不高,将导致无法照常使用。唯有较高的适配度才能达到两部分的契合,进而发挥出电子产品的真正功能。
2、所能承载电流量的极限值设置:电路板生产需突破的技术难点还包括电流量的的承载力,如果这方面的能力不足,极容易出现短路或电路损坏的情形。要求设计者限定电路板对电流的承载极限值,以电子产品的功率作为制造的依托,并将电路板的极限值注明在包装盒上。
3、传输信息的速度和效率:电路板生产需突破的技术难点还包括信息传输的速率,这一点尤为关键,假设信息传输的效率较低,则无法在短时间内实现信息的接收。为了进一步提升电路板的传输速率,必须经过反复的测验和计算,才能制造出符合要求的成品。
琪翔电子不断突破的技术难点,切实将这些工作做到位,生产出的电路板质量,因为品质是决定客户选择的重要因素。琪翔电子不断精进生产工艺和技巧,为您提供pcb服务,欢迎新老顾客咨询购买。
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