高精密多层线路板制作难点

高精密多层pcb电路板制作难点

高精密多层线路板一般是指8层以上的线路板，比传统的多层线路板加工难度大，其品质牢靠性要求高，首要应用于工业操控，电源、轿车、计算机、、消费类电子、航天航空等高科技技术领域。近年来，跟着高精密多层板的需求不断增加，使得高精密多层线路板快速开展。下面琪翔电子给大家介绍一下高精密多层pcb电路板在生产中遇到的首要加工难点。

对比常规PCBpcb电路板产品特点，高精密多层线路板具有板件更厚、层数更多、线路和过孔更密布、单元尺度更大、介质层更薄等特性，内层空间、层间对准度、阻抗操控以及牢靠性要求更为严格。

1.钻孔制造难点：选用高TG、高速、高频、厚铜类特殊板材，增加了钻孔粗糙度、钻孔毛刺和去钻污的难度。层数多，累计总铜厚和板厚，钻孔易断刀；密布BGA多，窄孔壁距离导致的CAF失效问题;因板厚简单导致斜钻问题。

2.压合制造难点：多张内层芯板和半固化片叠加，压合出产时简单产生滑板、分层、树脂空洞和气泡残留等缺点。在规划叠层结构时，需充分考虑资料的耐热性、耐电压、填胶量以及介质厚度，并设定合理的高层板压合程式。层数多，涨缩量操控及尺度系数补偿量无法保持一致性;层间绝缘层薄，简单导致层间牢靠性测验失效问题。

3.层间对准度难点：由于高层板层数多，客户规划端对PCB各层的对准度要求越来越严格，一般层间对位公役操控±75μm，考虑高层板单元尺度规划较大、图形搬运车间环境温湿度，以及不同芯板层涨缩不一致性带来的错位叠加、层间***方式等要素，使得高层板的层间对准度操控难度更大。

4.内层线路制造难点：高层板选用高TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等特殊资料，对内层线路制造及图形尺度操控提出高要求，如阻抗信号传输的完整性，增加了内层线路制造难度。线宽线距小，开短路增多，微短增多，合格率低;细密线路信号层较多，内层AOI漏检的几率加大;内层芯板厚度较薄，简单褶皱导致***不良，蚀刻过机时简单卷板;高层板大多数为系统板，单元尺度较大，在制品作废的价值相对高。

8层PCB线路板多少钱一平米？

8层PCB线路板多少钱一平米？

有时会在网上接到客户的询盘，直接问：你们8层PCB线路板多少钱一平米？这种问题对于不是***做PCB线路板的人士来说似乎是很正常的。但是这个问题却忽略了PCB的特殊性，因为我们每一款PCB线路板都是定制的。通常报价都是要客户提供PCB资料的，而且影响PCB线路板价格的因素很多。以下因素都是会影响PCB线路板价格。

PCB线路板所用的材料不同，PCB所采用生产工艺不同，PCB线路板本身难度不同，客户要求不同也会造成价格的不同，PCB线路板厂家不同，付款方式不同，区域不同等。

琪翔电子***生产pcb电路板10多年，我们***的工程团队会根据客户提供的资料给予优化，做出合理的PCB报价， 降低成本！欢迎新老顾客咨询购买！

厚铜pcb线路板厂家

对于厚铜pcb电路板厂家而言，厚铜pcb线路板的质量、交期、价格都是我们所关注的，相对来说，3OZ的厚铜pcb线路板制作相对容易，3OZ以上的对工艺和技术要求相对难一些，琪翔电子作为厚铜pcb线路板打样厂家，交期准、质量好。

厚铜pcb电路板没有确切定义，一般将外层完成铜厚≥2oz定义为厚铜板。厚铜pcb线路板主要用于电源产品，电压和电流都比较高时用到。我们设计时实际上要考虑的是过载量，而承担过载电流的是线路的截面积，在线宽设计一样的情况下，铜越厚（即2OZ较1OZ厚）所能承载的电流越大，但是，铜越厚，制作成本越高，所以如果能通过加大线宽能够满足过载要求，就不应该以细线宽厚铜线路设计（线路越细，制作难度也越大）

厚铜PCB线路板当外层完成铜厚为2oz时，成品铜厚大于70um，这时候丝印阻焊时，一次印刷已经无法保证线面和拐角的油墨厚度要求，一般需要印两次阻焊。

同样厚铜PCB线路板对设备要求也是比较严格的，***的铜厚检测仪、电感测量仪、微电阻测量仪是保障厚铜电路板的功能品质的重要设备。好的材料，好的设备，加上好的工艺，和质检管理才能保障好的产品性能。

琪翔电子为您提供厚铜pcb线路板、pcb电路板、金手指pcb线路板、盲埋孔pcb线路板、盘中孔pcb线路板等产品，我们拥有***的铜厚检测仪、电感测量仪、微电阻测量仪，欢迎各位新老顾客咨询购买！

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