PCB线路板钻孔的质量缺陷和原因
PCB线路板由树脂、玻璃纤维布和铜箔等物质构成,材质复杂。因此, 影响钻孔加工的因秦有很多,在加工过程稍有不慎,便有可能直接影响孔的质量, 严重时会造成报废。因此钻孔过积中发现异常, 就必须及时地分析问题, 提出相应的工艺对策及时修正, 才能生产出低成本,高品质的印制板。
钻孔质量与PCB线路板基材的结构和特性、设备的性能、工作的环境、垫板盖板的应用、 钻头质量和切削工艺条件等因素有关。分析钻孔的质量问题的具体原因, 可从这些影响因素的具体条件中进行分析,找出确切的影响因素, 以便于有针对性地采取改进措施。
影响钻孔质量的因素有些是相互制约的, 有时是几个因素同时起作用而影响质量。譬如, 玻璃化温度较高的基材与玻璃化温度较低的基材, 由于基材的脆性不同, 选用钻孔的条件就应有所区别, 对玻璃化温度较高的基材钻孔的速度要低一些。所以,要在钻孔前制定正确的钻孔程序和选择恰当的钻孔工艺方法, 应对基材的结构特性和物理、化学性能十分了解。
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