PCB拼板注意事项
经常收到客户发来的pcb镀镍板公司材料要求报价，我们工程会依据客户的PCB文件来拼板，那么，拼板详细要注意些什么问题呢？琪翔电子会根据我们制程设备的加工能力，参阅板料的尺寸标准，规划出可以符合公司对板件质量***优化、出产成本低、出产功率高、板料利用率***的拼版尺寸。
1、PCB拼板的外框（夹持边）应采用闭环规划，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形；
2、PCB拼板宽度≤260mm（SIEMENS线）或≤300mm（FUJI线）；如果需要主动点胶，PCB拼板宽度×长度≤125 mm×180 mm；
3、PCB拼板外形尽量挨近正方形，引荐采用2×2、3×3、……拼板；但不要拼成阴阳板；
4、小板之间的中心距控制在75 mm～145 mm之间；
5、设置基准***点时，通常在***点的周围留出比其大1.5 mm的无阻焊区；
6、拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点邻近不能有大的器材或伸出的器材，且元器材与PCB板的边际应留有大于0.5mm的空间，以确保切割刀具正常运行；
7、在拼板外框的四角开出四个***孔，孔径4mm±0.01mm；孔的强度要适中，确保在上下板过程中不会开裂；孔径及位置精度要高，孔壁润滑没有毛刺；
8、PCB拼板内的每块小板至少要有三个***孔，3≤孔径≤6 mm，边际***孔1mm内不允许布线或许贴片；
9、用于PCB的整板***和用于细间距器材***的基准符号，原则上间距小于0．65mm的QFP应在其对角位置设置；用于拼版PCB子板的***基准符号应成对使用，布置于***要素的对角处；
10、大的元器材要留有***柱或许***孔,***如I/O接口、麦克风、电池接口、微动开关、耳机接口、马达等.
沉金工艺在Pcb线路板的应用
pcb镀镍板公司表面处理工艺有很多种，例如：喷锡(有铅、无铅)、OSP、沉金、镀金、镀镍、沉金等等
那么什么样的PCB线路板为沉金板呢?PCB线路板上的铜主要为紫铜，铜焊点在空气中容易被氧化，这样会造成导电性也就是吃锡不良或者接触不良等现象出现，大幅度降低了电路板的性能，为了防止这种情况出现，会根据产品的应用领域做出要应的措施，比如对铜焊点进行表面处理，沉金就是在表层面镀金，而金可能有效的阻隔铜金属和空气防止氧化掉，沉金工艺之目的的是在pcb线路板表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。沉金工艺是防止表面防氧化的一种处理方式，是通过化学反应在铜的表面覆盖上一层金，也可以称之为“化金”。
由于沉金板的成本较高，在PCB设计时，一般情况下都不会用到沉金工艺，当你需要做按键板，或者接插口或PCB线路板的线路宽、焊盘间矩不足时，就可能需要沉金，沉金的板子不易生锈，接触电阻小，如果在情况下还采用喷锡工艺的话，往往会出现生产难度大，锡搭桥、短路情况出现，为了板子的性能稳定在这种情况下会出现采取沉金等工艺，就基本不会有类似情况出现。
琪翔电子工程团队根据客户的pcb资料给出合理的建议，根据不同产品的特性，制定不同的生产工艺，我们拥有一整套完整PCB板设计及开发系统，给您提供设计、研发、生产上佳方案！
厚铜pcb线路板厂家
对于厚铜pcb镀镍板公司厂家而言，厚铜pcb线路板的质量、交期、价格都是我们所关注的，相对来说，3OZ的厚铜pcb线路板制作相对容易，3OZ以上的对工艺和技术要求相对难一些，琪翔电子作为厚铜pcb线路板打样厂家，交期准、质量好。
厚铜pcb镀镍板公司没有确切定义，一般将外层完成铜厚≥2oz定义为厚铜板。厚铜pcb线路板主要用于电源产品，电压和电流都比较高时用到。我们设计时实际上要考虑的是过载量，而承担过载电流的是线路的截面积，在线宽设计一样的情况下，铜越厚（即2OZ较1OZ厚）所能承载的电流越大，但是，铜越厚，制作成本越高，所以如果能通过加大线宽能够满足过载要求，就不应该以细线宽厚铜线路设计（线路越细，制作难度也越大）
厚铜PCB线路板当外层完成铜厚为2oz时，成品铜厚大于70um，这时候丝印阻焊时，一次印刷已经无法保证线面和拐角的油墨厚度要求，一般需要印两次阻焊。
同样厚铜PCB线路板对设备要求也是比较严格的，***的铜厚检测仪、电感测量仪、微电阻测量仪是保障厚铜电路板的功能品质的重要设备。好的材料，好的设备，加上好的工艺，和质检管理才能保障好的产品性能。
琪翔电子为您提供厚铜pcb线路板、pcb镀镍板公司、金手指pcb线路板、盲埋孔pcb线路板、盘中孔pcb线路板等产品，我们拥有***的铜厚检测仪、电感测量仪、微电阻测量仪，欢迎各位新老顾客咨询购买！
版权所有©2024 产品网
