PCB线路板分层的原因
PCB线路板吸收热量后，不同材料之间产生不同的膨胀系数而形成内应力，如果树脂与树脂，树脂与铜箔的粘接力不足以抵抗这种内应力将产生分层，这是PCB线路板分层的根本原因，而无铅化之后，装配的温度和时间的延长，更易造成PCB线路板的分层。
那么PCB线路板分层应该采取什么样的措施呢？琪翔电子为大家介绍PCB线路板分层措施：
1、基材的选用要尽可能的选用有信誉保障的合格材料，多层线路板的PP料的品质也是相当关键的参数。
2、层合的工艺控制到位，尤其针对于内层厚铜箔的多层线路板，更是要注意。在热冲击下，多层板的内层出现PCB线路板分层，造成整批报废。
3、沉铜质量。孔内壁的铜层致密性越好，铜层越厚，PCB线路板耐热冲击越强。既要PCB线路板的可靠性高，制作成本又要求低，电镀工艺的控制各个步骤都要求精细化控制。
当pcb电路板在高温过程中，由于板材膨胀过大，导致孔内铜箔断裂，无法导通。这就是过孔不通。这也是分层的前兆，程度加重时就表现为分层。
PCB线路板常见的三种钻孔有哪些？
我们先来介绍下PCB中常见的钻孔：通孔、盲孔、埋孔。这三种孔的含义以及特点。
导通孔（VIA），这种是一种常见的孔是用于导通或者连接电路板不同层中导电图形之间的铜箔线路用的。比如（如盲孔、埋孔），但是不能插装组件引腿或者其他增强材料的镀铜孔。因为PCB线路板是由许多的铜箔层堆迭累积而形成的，每一层铜箔之间都会铺上一层绝缘层，这样铜箔层彼此之间不能互通，其讯号的链接就靠导通孔（via），所以就有了中文导通孔的称号。
特点是：为了达到客户的需求，pcb电路板的导通孔必须要塞孔，这样在改变传统的铝片塞孔工艺中，用白网完成电路板板面阻焊与塞孔，使其生产稳定，质量可靠，运用起来更完善。导通孔主要是起到电路互相连接导通的作用，随着电子行业的迅速发展，也对印制电路板制作的工艺和表面贴装技术提出了更高的要求。导通孔进行塞孔的工艺就应用而生了，同时应该要满足以下的要求：
1.导通孔内有铜即可，阻焊可塞可不塞。
2.导通孔内必须有锡铅，有一定的厚度要求（4um）不得有阻焊油墨入孔，造成孔内有藏锡珠。
3.导通孔必须有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有锡圈，锡珠以及平整等要求。
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PCB线路板打样价格
PCB线路板打样价格受很多因素影响，比如：材质、板厚、铜厚、工艺和一些特殊要求工艺等影响，PCB线路板所用材料不同会造成价格的多样性，首先以普通双面板为例，板料一般有FR-4，CEM-3等，板厚从0.6mm到3.0mm不等，铜厚从0.5oz、1 oz、2oz到3oz不等，所有这些就会造成相当大的价格差异。在板材生产厂家价格不同、板材级别价格也不一样造成了，在做线路油墨方面（丝印线路板对位、干膜线路板、造成了价格差异），阻焊感光油厂家不同也存在着一定的价格差异，因而材料的不同造成了价格的多样性。PCB线路板所采用生产工艺的不同造成价格的多样性，不同的生产工艺会造成不同的成本。如镀金板与喷锡板，制作外形的锣（铣）板与啤（冲）板，采用丝印线路与干膜线路等都会形成不同的成本，导致价格的多样性。
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