多层线路板的重要性
多层线路板是指两层以上的线路板,那么多层线路板也就是超过两层,比如说四层线路板,六层线路板,八层线路板等等。大于二层板的导电走线图,层与层之间有绝缘基材隔开,每一层线路印制好后,再通过压合,把每层线路重叠在一起。之后再钻孔,由过孔来实现每层线路之间的导通。
多层线路板的优点是线路可以分布在多层里面布线,从而可以设计较为精密的产品。或者体积较小的产品都可以通过多层线路板来实现。另外多层线路板可以加大设计的灵活性,可以更好的控制差分阻抗以及单端阻抗,以及一些信号频率更好的输出等。
多层线路板是电子技术走向高速度、多功能、大容量、小体积方向发展的必然产物。随着电子技术的不断发展,尤其是大规模和超大规模集成电路的广泛深入应用,而且正迅速向高密度、、高层数化方向发展,它的微细线条、小孔径贯穿、盲孔埋孔高板厚孔径比等技术以满足目前市场的大部分需要。因此,多层线路板对未来的重要性是不开缺少的。
琪翔电子主要生产中小批量高精密的多层线路板,连接器RJ45线路板、Type-C线路板、pcb高频板公司、电池板、以及数码产品,欢迎广大新老顾客咨询购买!
高精密电路板需突破的技术难点有哪些?
Pcb线路板对精细度的要求颇高,尤其是每条线路的走势和朝向,必须将误差控制在微乎极微的状态。高品质的电路板生产能够做到毫厘不差,与其多年累积的生产经验关系密切,电路板生产企业因此而创建出较高的度和影响力,积累了相对固定的消费群体。那么电路板生产需突破哪些层面的技术难点呢?
1、与多种电子类产品的适配度要高:电路板生产需突破的技术难点包括与电子产品的适配度,要知道市面上的电子设备类型不一,型号和尺寸均有较大初入,如果电路板的适配度不高,将导致无法照常使用。唯有较高的适配度才能达到两部分的契合,进而发挥出电子产品的真正功能。
2、所能承载电流量的极限值设置:电路板生产需突破的技术难点还包括电流量的的承载力,如果这方面的能力不足,极容易出现短路或电路损坏的情形。要求设计者限定电路板对电流的承载极限值,以电子产品的功率作为制造的依托,并将电路板的极限值注明在包装盒上。
3、传输信息的速度和效率:电路板生产需突破的技术难点还包括信息传输的速率,这一点尤为关键,假设信息传输的效率较低,则无法在短时间内实现信息的接收。为了进一步提升电路板的传输速率,必须经过反复的测验和计算,才能制造出符合要求的成品。
琪翔电子不断突破的技术难点,切实将这些工作做到位,生产出的电路板质量,因为品质是决定客户选择的重要因素。琪翔电子不断精进生产工艺和技巧,为您提供pcb高频板公司服务,欢迎新老顾客咨询购买。
PCB电路板的阻抗与哪些因素有关
阻抗电路板指的是需要进行阻抗控制的线路板。阻抗控制,指在高频信号之下,某一线路层对其参考层,其信号在传输中产生的“阻力”须控制在额定范围,方可保证信号在传输过程中不失真。电路板阻抗控制其实就是让系统中每一个部份都具有相同的阻抗值,即阻抗匹配。
从PCB线路板制造的角度来讲,影响阻抗和关键因素主要有:
W—-线宽/线间线寬增加阻抗变小,距离增大阻抗增大;
H—-绝缘厚度厚度增加阻抗增大;
T—-铜厚铜厚增加阻抗变小;
H1—绿油厚厚度增加阻抗变小;
Er—-介电常数参考层DK值增大,阻抗減小;
其实阻焊也对电路板阻抗有影响,只是由于阻焊层贴在介质上,导致介电常数增大,将此归于介电常数的影响,阻抗值大约会相应减少4%。
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