PCB线路板钻孔的质量缺陷和原因

PCB线路板钻孔的质量缺陷和原因

PCB线路板由树脂、玻璃纤维布和铜箔等物质构成,材质复杂。因此, 影响钻孔加工的因秦有很多,在加工过程稍有不慎,便有可能直接影响孔的质量, 严重时会造成报废。因此钻孔过积中发现异常, 就必须及时地分析问题, 提出相应的工艺对策及时修正, 才能生产出低成本,高品质的印制板。

钻孔质量与PCB线路板基材的结构和特性、设备的性能、工作的环境、垫板盖板的应用、 钻头质量和切削工艺条件等因素有关。分析钻孔的质量问题的具体原因, 可从这些影响因素的具体条件中进行分析,找出确切的影响因素, 以便于有针对性地采取改进措施。

影响钻孔质量的因素有些是相互制约的, 有时是几个因素同时起作用而影响质量。譬如, 玻璃化温度较高的基材与玻璃化温度较低的基材, 由于基材的脆性不同, 选用钻孔的条件就应有所区别, 对玻璃化温度较高的基材钻孔的速度要低一些。所以,要在钻孔前制定正确的钻孔程序和选择恰当的钻孔工艺方法, 应对基材的结构特性和物理、化学性能十分了解。

琪翔电子PCB钻孔设备***，孔可以钻到0.2mm盲埋孔，可根据客户要求为客户量身定制八层pcb高频板，欢迎各位新老顾客咨询购买！

多层线路板厂家质量保证

多层线路板厂家质量保证

目前市场上多层线路板厂家有很多，客户在选择的时候就很为难，他们的品质有保障吗?他们的交期准时吗？我想这个问题都是大家值得去思考的问题，那么我们应该如何找到让您放心的多层线路板厂家呢？

面对这种种疑问，就让琪翔电子来为你解答吧，现在市面很多的多层线路板厂家都说自己的工艺很厉害，面对这样的问题你可以让他先给你打个样，这是鉴定他品质的方法，然后我们教你们一点关于多层线路板的知识，希望能在你们寻找多层线路板厂家的时候能够帮助到你们。

首先多层板的大概加工工艺是：开料—内层线路板—内层蚀刻—内层AOI—棕化压板—钻孔—除胶渣—沉铜板电—图形转移—二铜—蚀刻—退锡—阻焊—字符—成型—Vcut-电测—表面处理—FQC—FQA—包装—出货。多层线路板的内层金属化连接是可靠性的决定性因素，对孔壁的质量要求比双层线路板要严，因此对钻孔的要求就更高。另外，多层线路板每次钻孔的叠板数、钻孔时钻头的转速和进给量都和双面线路板有所不同。多层线路板成品和半成品的检验也比双面板要严格和复杂的多。

琪翔电子***生产高精密多层线路板厂家，线路板层数可高达30层，如果您还在为寻找八层pcb高频板厂家而烦恼，赶快联系琪翔电子吧！

沉金工艺在Pcb线路板的应用

八层pcb高频板表面处理工艺有很多种，例如：喷锡(有铅、无铅)、OSP、沉金、镀金、镀镍、沉金等等

那么什么样的PCB线路板为沉金板呢?PCB线路板上的铜主要为紫铜，铜焊点在空气中容易被氧化，这样会造成导电性也就是吃锡不良或者接触不良等现象出现，大幅度降低了电路板的性能，为了防止这种情况出现，会根据产品的应用领域做出要应的措施，比如对铜焊点进行表面处理，沉金就是在表层面镀金，而金可能有效的阻隔铜金属和空气防止氧化掉，沉金工艺之目的的是在pcb线路板表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。沉金工艺是防止表面防氧化的一种处理方式，是通过化学反应在铜的表面覆盖上一层金，也可以称之为“化金”。

由于沉金板的成本较高，在PCB设计时，一般情况下都不会用到沉金工艺，当你需要做按键板，或者接插口或PCB线路板的线路宽、焊盘间矩不足时，就可能需要沉金，沉金的板子不易生锈，接触电阻小，如果在情况下还采用喷锡工艺的话，往往会出现生产难度大，锡搭桥、短路情况出现，为了板子的性能稳定在这种情况下会出现采取沉金等工艺，就基本不会有类似情况出现。

琪翔电子工程团队根据客户的pcb资料给出合理的建议，根据不同产品的特性，制定不同的生产工艺，我们拥有一整套完整PCB板设计及开发系统，给您提供设计、研发、生产上佳方案！

八层pcb高频板厂商-台山琪翔-重庆八层pcb高频板由台山市琪翔电子有限公司提供。台山市琪翔电子有限公司（www.tsqixiangpcb.com）为客户提供“RJ45电路板,Type-C线路板,苹果头pcb,数码pcb”等业务，公司拥有“琪翔”等品牌，专注于印刷线路板等行业。欢迎来电垂询，联系人：孟小姐。