八层pcb盲孔板抄板-pcb盲孔板抄板-台山琪翔响应时间快
作者:台山琪翔2020/6/18 17:09:07
PCB电路板的阻抗与哪些因素有关

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阻抗电路板指的是需要进行阻抗控制的线路板。阻抗控制,指在高频信号之下,某一线路层对其参考层,其信号在传输中产生的“阻力”须控制在额定范围,方可保证信号在传输过程中不失真。电路板阻抗控制其实就是让系统中每一个部份都具有相同的阻抗值,即阻抗匹配。

从PCB线路板制造的角度来讲,影响阻抗和关键因素主要有:

W—-线宽/线间线寬增加阻抗变小,距离增大阻抗增大;

H—-绝缘厚度厚度增加阻抗增大;

T—-铜厚铜厚增加阻抗变小;

H1—绿油厚厚度增加阻抗变小;

Er—-介电常数参考层DK值增大,阻抗減小;

其实阻焊也对电路板阻抗有影响,只是由于阻焊层贴在介质上,导致介电常数增大,将此归于介电常数的影响,阻抗值大约会相应减少4%。

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视频作者:台山市琪翔电子有限公司






沉金工艺在Pcb线路板的应用

沉金工艺在Pcb线路板的应用

pcb盲孔板抄板表面处理工艺有很多种,例如:喷锡(有铅、无铅)、OSP、沉金、镀金、镀镍、沉金等等

那么什么样的PCB线路板为沉金板呢?PCB线路板上的铜主要为紫铜,铜焊点在空气中容易被氧化,这样会造成导电性也就是吃锡不良或者接触不良等现象出现,大幅度降低了电路板的性能,为了防止这种情况出现,会根据产品的应用领域做出要应的措施,比如对铜焊点进行表面处理,沉金就是在表层面镀金,而金可能有效的阻隔铜金属和空气防止氧化掉,沉金工艺之目的的是在pcb线路板表面上沉积颜色稳定,光亮度好,镀层平整,可焊性良好的镍金镀层。沉金工艺是防止表面防氧化的一种处理方式,是通过化学反应在铜的表面覆盖上一层金,也可以称之为“化金”。

由于沉金板的成本较高,在PCB设计时,一般情况下都不会用到沉金工艺,当你需要做按键板,或者接插口或PCB线路板的线路宽、焊盘间矩不足时,就可能需要沉金,沉金的板子不易生锈,接触电阻小,如果在情况下还采用喷锡工艺的话,往往会出现生产难度大,锡搭桥、短路情况出现,为了板子的性能稳定在这种情况下会出现采取沉金等工艺,就基本不会有类似情况出现。

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