PCB线路板分层的原因

PCB线路板分层的原因

PCB线路板吸收热量后，不同材料之间产生不同的膨胀系数而形成内应力，如果树脂与树脂，树脂与铜箔的粘接力不足以抵抗这种内应力将产生分层，这是PCB线路板分层的根本原因，而无铅化之后，装配的温度和时间的延长，更易造成PCB线路板的分层。

那么PCB线路板分层应该采取什么样的措施呢？琪翔电子为大家介绍PCB线路板分层措施：

1、基材的选用要尽可能的选用有信誉保障的合格材料，多层线路板的PP料的品质也是相当关键的参数。

2、层合的工艺控制到位，尤其针对于内层厚铜箔的多层线路板，更是要注意。在热冲击下，多层板的内层出现PCB线路板分层，造成整批报废。

3、沉铜质量。孔内壁的铜层致密性越好，铜层越厚，PCB线路板耐热冲击越强。既要PCB线路板的可靠性高，制作成本又要求低，电镀工艺的控制各个步骤都要求精细化控制。

当pcb线路板在高温过程中，由于板材膨胀过大，导致孔内铜箔断裂，无法导通。这就是过孔不通。这也是分层的前兆，程度加重时就表现为分层。

?pcb多层线路板层数越高性能就越好吗？

pcb线路板层数越高性能就越好吗？

PCB电路板，可以被看作是一个微型的承载平台，是集成电路的重要载体。Pcb多层线路板的出现，让有限的空间内尽可能地容下越高更复杂的电路，与此同时，还在一定程度上优化了pcb电路板上电路的布局难度系数。好多人会认为：pcb电路板层数越高，性能指标就越好，这是真的吗？

现阶段市场上常用的PCB多层线路板是四层线路板、六层线路板层板，产品精密度越高，对于pcb电路板的层数需求也越高，像航空航天机器设备，pcb层数高达上百层也不惊奇。

pcb线路板层数越高，布线难度系数也随之提升，因而制造生产成本也相对性较高。但是这并不是意味着高层数线路板的性能指标就比低层数的线路板性能高，高层数pcb电路板只不过为了让电子线路获取更大的布线空间，确保细微之处的布线也能有合理化布局。Pcb电路板层数越高，各层之间的电磁干扰越低，因而减低了信号之间的干扰，使得pcb电路板的使用期增加。

pcb线路板的性能指标不可以和层数划等号，简单的有四层线路板、六层线路板，也有性能指标***的。事实上，pcb电路板层数只不过电路板设计时的硬性需求，并不是当作判断PCB电路板好坏的标准。

由于pcb电路板电路板主要是由波织纤维布、树脂和铜箔等原材料组成，原材料自身有一定的厚度，pcb多层线路板的层数越高，这些原材料堆积的层数也就越多，因而，在一定程度上来说，pcb多层线路板和单双层板相比具备更强的刚性。

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