一、DIP后焊不良-短路

特点：在不同线路上两个或两个以上之相邻焊点间，其焊垫上之焊锡产生相连现象。

允收标准：无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。

影响性：严重影响电气特性，并造成零件严重损害。

1，短路造成原因：

1）板面预热温度不足。

2）输送带速度过快，润焊时间不足。

3）助焊剂活化不足。

4）板面吃锡高度过高。

5）锡波表面氧化物过多。

6）零件间距过近。

7）板面过炉方向和锡波方向不配合。

恒域新和拥有电路板组件制造和设计方面的***技工12名，员工300余名,月产量1.5KK具有自主设计和开发能力，曾为国内十余家一类大型加工厂配套(如上海手表厂、上海二、三、四、五、七表厂、天津海鸥行手表集团公司、北京、杭州、苏州、南京、烟台、聊城、青岛、大连、衡阳等等。1,PCB空板经过***T上件,再经过AI,以及DIP插件,在由锡炉焊接的整个制程,那么这个一系列的工序就组成了PCBA生产工艺流程。)厂部设有电路板(PCB)生产车间、邦定(COB)生产车间、焊接(WELD)生产车间、检测(QCQA)车间、钻孔车间、电镀车间、金工车间、冲床车间等。重要设备与原材料皆为进口(如钻孔机，电镀原料，氮气箱，电脑测试仪，IC取置机，校表仪，绿油湿膜，***丝，基板，石英，IC，电容等)。工厂具有一般***人资格，可以提供17%电脑版***。

3、***T Assembly加工

锡膏印刷和回流焊炉温控制是关键要点，需用质量较好且符合工艺要求激光钢网非常重要。二、DIP后焊不良-漏焊特点：零件线脚四周未与焊锡熔接及包覆。根据PCB的要求，部分需要增大或缩小钢网孔，或者采用U型孔，依据工艺要求制作钢网。回流焊的炉温和速度控制对于锡膏的浸润和焊接可靠性十分关键，按照正常的SOP作业指引进行管控即可。此外，需要严格执行AOI检测，大程度减少人为因素造成的不良。

4、DIP插件加工

插件工艺中，对于过波峰焊的模具设计是关键点。如何使用模具能够大化提供过炉之后的良品概率，这是PE工程师必须不断实践和经验总结的过程。