电子线路板***T\Bonding\后焊的加工工价标准：

1、COB 以线数算。（少于15线的，0.15元/PCS；超过15线以上的，以订单数量/PCB尺寸大小/test工位数量等参数双方再具体协调单价）

2、***T 以单个Chip元件为单元计费，价格在0.015元-0.022元之间。理想状态下芯片面积和封装面积之比为1：1将是至好的，但这是无法实现的，除非不进行封装，但随着封装技术的发展，这个比值日益接近，现在已经有了1：1。要看板子好不好做，难做的板子，价格相对较高。原价少于4根引脚的按一个Chip元件计算，一般将IC、接插件四只引脚算一个点，一个点就是一个元件（容阻元件CHIP）

3、Dip 后焊加工这块浮动就比较大，具体要看你跟客人协商，按产线作业员工资加上水电房租以及使用耗材（锡棒、助焊剂）等付出，除以产线一个小时的产量。在这个范围内计算。

现在后焊加工的量比较少，而且客人一般提的单价减去设备磨损跟其它支出剩下的都很少了，在者，作业员的薪水眼看是越来越高，能在DIP上赚的钱很难了。

DIP 封装

DIP 是直插式，属于 THT 插件类，二极管、电容电阻等基本都属于插件 ***T 是表面贴装技术，QFP、BGA 等都属于贴片。DIP封装的特点封装的特点：适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。 两者组线区别： THT:插件线（插件机）-上板机-波峰焊-下板机-皮带线 ***T：印刷 机-接驳台-贴片机-接驳台-回流焊-工作台 上个世纪的 70 年代， 芯片封装基本都采用

DIP （Dual ln-line Package， 双列直插式封装） 封装，此封装形式在当时具有适合 PCB（印刷电路板）穿孔安装，布线和操作较为方便等 特点。DIP 封装的结构形式多种多样，包括多层陶瓷双列直插式 DIP，单层陶瓷双列直插式 DIP，引线框架式 DIP 等。但 DIP 封装形式封装效率是很低的，其芯片面积和封装面积之比 为 1：1.86，这样封装产品的面积较大，内存条 PCB 板的面积是固定的，封装面积越大在内 存上安装芯片的数量就越少，内存条容量也就越小。同时较大的封装面积对内存频率、传输 速率、电器性能的提升都有影响。理想状态下芯片面积和封装面积之比为 1：1 将是至好的， 但这是无法实现的，除非不进行封装，但随着封装技术的发展，这个比值日益接近，现在已 经有了 1：1.14 的内存封装技术。 DIP 封装（Dual In-line Package） ，也叫双列直插式封装技术，是一种***简单的封装方 式.指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装 形式，其引脚数一般不超过 100。DIP 封装的 CPU 芯片有两排引脚，需要插入到具有 DIP 结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。 DIP 封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。DIP 封装结构形式有： 多层陶瓷双列直插式 DIP，单层陶瓷双列直插式 DIP，引线框架式 DIP（含玻璃陶瓷封接 式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。 DIP 封装的特点 封装的特点： 适合在 PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。 芯片面积与封装面积之间的比值较 大，故体积也较大。影响性：焊点寿命较短，容易于使用一段时间后，开始产生焊接不良之现象，导致功能失效。 ***早的 4004、8008、8086、8088 等 CPU 都采用了 DIP 封装，通过其 上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。 采用这种封装方式的芯片有两排引脚，可以直接焊在有 DIP 结构的芯片插座上或焊在 有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现 PCB 板的穿孔焊接，和主板有很好的 兼容性。但 DIP 封装形式封装效率是很低的，其芯片面积和封装面积之比为 1：1.86，这样 封装产品的面积较大，内存条 PCB 板的面积是固定的，封装面积越大在内存上安装芯片的 数量就越少，内存条容量也就越小。同时较大的封装面积对内存频率、传输速率、电器性能 的提升都有影响，而且引脚在插拔过程中很容易被损坏，可靠性较差。理想状态下芯片面积 和封装面积之比为 1：1 将是至好的，但这是无法实现的，除非不进行封装，但随着封装技 术的发展，这个比值日益接近，现在已经有了 1：1.14 的内存封装技术。但是由于其封装面 积和厚度都比较大，同时这种封装方式由于受工艺的影响，引脚一般都不超过 100 个。随着 CPU 内部的高度集成化，DIP 封装很快退出了历史舞台。只有在老的 VGA/SVGA 显卡或 BIOS 芯片上可以看到它们的“足迹”。 SOIC（***all Outline Integrated Circuit Package） ，小外形集成电路封装，指外引线数不 超过 28 条的小外形集成电路，一般有宽体和窄体两种封装形式。其中具有翼形短引线者称 为 SOL 器件，具有 J 型短引线者称为 SOJ 器件。 SOIC 是表面贴装集成电路封装形式中的一种，它比同等的 DIP 封装减少约 30-50%的 空间，厚度方面减少约 70%。与对应的 DIP 封装有相同的插脚引线。对这类封装的命名约 定是在 SOIC 或 SO 后面加引脚数。 例如， 14pin 的 4011 的封装会被命名为 SOIC-14 或 SO-14。

用途采用这种封装方式的芯片有两排引脚，可以直接焊在有DIP结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。但是由于其DIP封装封装面积和厚度都比较大，而且引脚在插拔过程中很容易被损坏，可靠性较差。电子制造技术中的***T和DIP是什么意思***T表面贴装，就是用贴片机将贴片电子料贴装到电路上，DIP是插件，就是用机器将插件电子料插到电路板，这是现在电子加工业中常用到的两种手法。同时这种封装方式由于受工艺的影响，引脚一般都不超过100个。随着CPU内部的高度集成化，DIP封装很快退出了历史舞台。只有在老的VGA/SVGA显卡或BIOS芯片上可以看到它们的“足迹”。