五、DIP后焊不良-***

特点:于焊点外表上产生如***般大小之孔洞。

允收标准:无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。

影响性:外观不良且焊点强度较差。

1，***造成原因:

1）PcB含水气。

2）零件线脚受污染(如硅油)。

3）倒通孔之空气受零件阻塞，不易逸出。

2，***补救措施:

1）PWB过炉前以80~100℃烘烤2~3小时。

2）严格要求PWB在任何时间任何人都不得以手触碰PWB表面，COB加工批发，以避免污染。

3）变更零件脚成型方式，COB邦定加工生产，避免Coating落于孔内，或察看孔径与线径之搭配是否有风孔之现象。

深圳市恒域新和电子有限公司是一家专门做pcba的厂家。

深圳***T加工优选恒域新和，我们可提供通讯模块类·数码MID·工业工控·电力等产品。品质 服务1OO%满意!

防止桥联的发生

1、使用可焊性好的元器件/PCB

2、提高助焊剞的活性

3、提高PCB的预热温度﹐增加焊盘的湿润性能

4、提高焊料的温度

5、去除***杂质﹐减低焊料的内聚力﹐以利于两焊点之间的焊料分开。

欢迎来电咨询及来厂指导参观，了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司!

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在原材料价格不断上涨，劳动力成本不断上升的今天，企业能做的就是不断降低自己的成本。DIP制造已经成为一颗烫手山芋，接又难受，不接又不行，大浪街道加工，如何理性面对DIP制造订单，减少DIP返修成为我们必须研究的课题。

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