2，短路补救措施:

1）调高预热温度。

2）调慢输送带速度，并以Profile确认板面温度。

3）更新助焊剂。

4）确认锡波高度为1/2板厚高。

5）清除锡槽表面氧化物。

6）变更设计加大零件间距。

7）确认过炉方向，以避免并列线脚同时过炉或变更设计并列线脚同一方向过炉。

二、DIP后焊不良-漏焊

特点：零件线脚四周未与焊锡熔接及包覆。

允收标准：无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。

影响性：电路无法导通，电气功能无法显现，松岗街道加工，偶尔出现焊接不良，电气测试无法检测。

5、程序烧制

在前期的DFM报告中，可以给客户建议在PCB上设置一些测试点(Test Points)，目的是为了测试PCB及焊接好所有元器件后的PCBA电路导通性。如果有条件，可以要求客户提供程序，通过烧录器(比如ST-LINK、J-LINK等)将程序烧制到主控制IC中，就可以更加直观地测试各种触控动作所带来的功能变化，以此检验整块PCBA的功能完整性。

6、PCBA板测试

对于有PCBA测试要求的订单，***T加工报价，主要进行的测试内容包含ICT(In Circuit Test)、FCT(Function Test)、Burn In Test(老化测试)、温湿度测试、跌落测试等，具体根据客户的测试方案操作并汇总报告数据即可

***T贴片和DIP插件是PCBA加工的主要环节，它们主要的区别就是***T贴片加工不需要电子加工厂对PCBA板进行钻孔而是直接进行贴片加工，***T加工工厂，而DIP插件需要PCBA工厂对板子钻孔然后将元器件的PIN脚插入孔中。

从上面的介绍可以看出PCB也就是单纯的电路板，没有元器件的裸板，而PCBA则是经过PCBA工厂贴片加工的成品板或者是这个加工过程的统称。

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