五、DIP后焊不良-***

特点:于焊点外表上产生如***般大小之孔洞。

允收标准:无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。

影响性:外观不良且焊点强度较差。

1，***造成原因:

1）PcB含水气。

2）零件线脚受污染(如硅油)。

3）倒通孔之空气受零件阻塞，不易逸出。

2，***补救措施:

1）PWB过炉前以80~100℃烘烤2~3小时。

2）严格要求PWB在任何时间任何人都不得以手触碰PWB表面，以避免污染。

3）变更零件脚成型方式，避免Coating落于孔内，或察看孔径与线径之搭配是否有风孔之现象。

深圳市恒域新和电子有限公司市一家***的电子产品一条龙服务加工厂，自创办以来引进欧洲、日本等高科技生产设备和技术及***的生产管理模式。理想状态下芯片面积和封装面积之比为1：1将是至好的，但这是无法实现的，除非不进行封装，但随着封装技术的发展，这个比值日益接近，现在已经有了1：1。承接OEM、ODM服务。现拥有***T部、COB部、DIP部、PCBA部等四个部门。可提供通讯模块类·数码MID·工业工控·电力等产品。品质 服务1OO%满意!

双列直插封装（英语：dual in-line package） 也称为DIP封装或DIP包装，简称为DIP或DIL，是一种集成电路的封装方式，集成电路的外形为长方形，在其两侧则有两排平行的金属引脚，称为排针。·强大快速的交货能力及一致性的品质配套元器件供应·与国际知名品牌元器件生产商及代理商合作,提供原料的品质保障及交期保障。DIP包装的元件可以焊接在印刷电路板电镀的贯穿孔中，或是插入在DIP插座上。

由于有些新的元件只提供表面贴装技术封装的产品，因此有许多公司生产将***T元件转换为DIP包装的转接器，可以将表面贴装技术封装的IC放在转接器中，像DIP包装元件一样的再接到面包板或其他配合直插式元件的电路原形板（像洞洞板）中。

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PCB与PCBA到底有什么区别

PCB与PCBA看起来很相似，也有很多人不清楚它们的区别。特点：微型***D是一种晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)，它有如下特点：⒈封装尺寸与裸片尺寸大小一致。下面就和大家介绍一下PCB与PCBA到底有什么区别。PCB的全称是Printed Circuit Board，也就是印制电路板或者印刷线路板，是各种元器件的载体，电子加工厂在PCB上进行元器件的电气连接。

PCBA的全称是Printed Circuit Board Assembly，也就是PCB在电子加工厂经过***T贴片加工、DIP插件等环节的整个过程，也指经过加工后的PCB板。