现在电子产品制造企业中，大部分的DIP焊接加工作业都选用自动焊接方式。手动焊接技术只是起到补焊和修整的辅助性作用。与手动焊接技术相比，自动焊接技术具有减少人为因素的影响、效率、降低成本、提高质量等优势。下面就由靖邦的技术员来给你介绍几种DIP焊接加工的方式。DIP焊接加工的方式主要有浸焊、波峰焊、再流焊三种。SOIC（***allOutlineIntegratedCircuitPackage），小外形集成电路封装，指外引线数不超过28条的小外形集成电路，一般有宽体和窄体两种封装形式。

DIP后焊不良-漏焊

1，漏焊造成原因：

1）助焊剂发泡不均匀，泡沫颗粒太大。

2）助焊剂未能完全活化。

3）零件设计过于密集，导致锡波阴影效应。

4）PWB变形。

5）锡波过低或有搅流现象。

6）零件脚受污染。

7）PWB氧化、受污染或防焊漆沾附。

8）过炉速度太快，焊锡时间太短。

2，漏焊短路补救措施:

1）调整助焊剂发泡槽气压及定时清洗。

2）调整预热温度与过炉速度之搭配。

3）PWB Layout设计加开气孔。

4）调整框架位置。

5）锡波加高或清除锡渣及定期清理锡炉。

6）更换零件或增加浸锡时间。

7）去厨防焊油墨或更换PWB。

8）调整过炉速度。

在***T贴片加工过程中，有着许多设备，它们每一个都有着不可替代的作用，而锡膏印刷机正是其中非常重要的一个设备。广州电子加工厂中的锡膏印刷机一般是由装版、加锡膏、压印、输电路板等构成的。而大多数PCBA中的锡膏印刷机工作原理都是先将要印刷的PCBA固定在印刷***台上，然后由印刷机的左右刀把锡膏或红胶通过钢网漏印于对应焊盘，对漏印均匀的PCBA,通过传输台输入至贴片机进行自动***T贴片。再流焊的技术优势在于元器件收到的热冲击小、高温受损的几率小和很好的控制焊料的施加量根据加工方式的不同，再流焊分为气相再流焊、红外再流焊、热风循环再流焊等等。