软***桥-ASEMI-MSB310软***桥
作者:鼎芯实业2020/10/6 17:06:26

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软桥和普通整流桥的区别

软桥相比于普通桥堆来讲,主要优势有四点:

1、改善低频传导特性

2、降低AC输入线杂散线路电感激励

3、***低频输入电压整流造成的高频波形

4、可减少输入滤波电路中的电管

强元芯电子致力于显示器,适配器,电源,电磁炉,LCD,MSB310软***桥,通信PC等相关产业技术方案的推广和器件配套业务,并被越来越多的国内外企业所了解和熟识












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快充技术原理-快充方案典型应用电路图

快速充电方案包含两个部分,充电器部分和电源管理部分,ULBFR810软***桥,电源管理部分的芯片置于移动智能终端内,有***的电源管理芯片,也有的直接集成在手机套片中,电源管理芯片对锂电池的整个充电过程实施管理和监控,包含了复杂的处理算法,锂电池充电包括几个阶段:预充阶段、恒流充电阶段,恒压充电阶段、涓流充电阶段,充电管理芯片根据锂电池充电过程的各个阶段的电器特性,向充电器发出指令,软***桥,通知充电器改变充电电压和电流,而充电器接收到来自充电管理系统的需求,实时调整充电器的输出参数,配合充电管理系统实现快速充电。



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软桥和普通整流桥的区别

软桥相比于普通桥堆来讲,主要优势有四点:

1、改善低频传导特性

2、降低AC输入线杂散线路电感激励

3、***低频输入电压整流造成的高频波形

4、可减少输入滤波电路中的电管


ASEMI半导体厂家-强元芯电子***经营分离式元器件,主要生产销售整流桥系列封装(DB、WOB、BR、KBPC、KBP、KBPM、GBU、GBL、KBL、KBJ、KBU);整流模块


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