编辑:L
强元芯电子ASEMI品牌的快***整流桥MSB-4封装系列的产品如下:
【MSB310】 参数 3A 1000V
【MSB30M】参数 3A 1000V
【WRMSB30M】参数 3A 1000V
【WRMSB40M】参数 4A 1000V
以上型号均属于MSB-4封装,贴片小桥系列;
其中WRMSB30M是3A 1000V的,软***桥,45W快充专用整流桥;WRMSB40M是4A 1000V的,60W快充专用整流
编辑-LL
MSB30M-ASEMI快***软桥
型号:MSB30M
品牌:ASEMI
封装:MSB-4
电性参数:3A 1000V
芯片材质:快***芯片
特性:贴片整流桥、快***软桥
快充整流桥相比传统充电器,它有哪些优势?
1、充电。氮化的带隙比硅高得多,这意味着它可以随时间传导更高的电压。带隙较大也意味着电流可以比硅更快地流过GaN制成的芯片,从而可以更快地进行处理,MSB30M软***桥,充电更快。
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快充专用快***软桥ULBFR810,贴片迷你小桥
ASEMI品牌原装全新产品,型号ULBFR810,ULBFR610软***桥, 正向电流8A,反向电压1000V, ULBF-4封装4个引脚,产品特性:迷你超薄体积占空间小。
快充技术原理-快速充电原理
电池核心仍是锂离子,大多数厂商走的,基本是“开源”和“节流”两条路——电池厂商努力提升能量密度加大容量,芯片厂商则在寻求低功耗方案,但这两者都是有上限的:前者手机便携性所限,后者是是技术限制。
型号:ULBFR810
品牌:ASEMI
封装:ULBFR-4
电性参数:8A 1000V
正向电流:8A
反向耐压:800~1000V
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