手机快充桥堆-ASEMI-GBP610手机快充桥堆
作者:鼎芯实业2020/9/27 17:30:44

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WRMSB30M_ASEMI快***软桥3A 1000V

型号:WRMSB30M

品牌:ASEMI

封装:MSB-4

电性参数:3A 1000V

正向电流:3A

反向耐压:1000V

芯片材质:快***芯片

浪涌电流:

引脚数量:4

特性:快***软桥

强元芯电子致力于显示器,GBP610手机快充桥堆,适配器,GBP610_手机快充桥堆,电源,电磁炉,DVD,通信PC等相关产业技术方案的推广和器件配套业务,并被越来越多的国内外企业所了解和熟识。








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GBP610 ASEMI品牌电源专用整流桥

型号:GBP610

品牌:ASEMI

电性参数:6A 1000V

正向电流:6A

反向耐压:1000V

芯片材质:GPP

引脚数量:4

特性:5mm短脚整流桥 GBP606 GBP608 电源专用整流桥

应用范围:电源、充电器、适配器、LED灯饰、大小家电、民用及工业设备等产品中使用

ASEMI品牌GBP610,系列产品GBP606、GBP608,供应GBP610,波峰GPP芯片,可靠稳定性高,产品离散性高度一致。 本产品原装,手机快充桥堆,质量保证高稳定性和可靠性,欢迎咨询 取样测试。


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软桥和普通整流桥的区别

软桥相比于普通桥堆来讲,主要优势有四点:

1、改善低频传导特性

2、降低AC输入线杂散线路电感激励

3、***低频输入电压整流造成的高频波形

4、可减少输入滤波电路中的电管


ASEMI半导体厂家-强元芯电子***经营分离式元器件,主要生产销售整流桥系列封装(DB、WOB、BR、KBPC、KBP、KBPM、GBU、GBL、KBL、KBJ、KBU);整流模块


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