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摘要 : ASEMI半导体旗下产品肖特基二极管,以其优良的性能,特别是在抗冲击能力上,赢得众多厂商的依赖,这里面有什么特别之处呢,ASEMI肖特基二极管采用的了什么样的技术,让我们一起来看一看
ASEMI半导体之ASEMI肖特基二极管解读:
ASEMI半导体旗下产品肖特基二极管,以其优良的性能,特别是在抗冲击能力上,赢得众多厂商的依赖,***CJ100A无卤素,这里面有什么特别之处呢,ASEMI肖特基二极管采用的了什么样的技术,让我们一起来看一看:
ASEMI半导体肖特基二极管晶圆
ASEMI半导体在设计开发肖特基二极管之初,考虑到肖特基二极管超快的反向***时间,会产生的发热和不稳定性这两个很大的问题隐患,所以从着手开始便致力于解决这两个问题,***CJ58A无卤素,因发热而影响产品的使用是所有电子产品的共性,造成发热的主要原因也是因为电子元器件本身有一定内阻,而解决这一问题除了超导之处,能降低内阻产品芯片,通过能量公式可以得出,***BJ26A无卤素,产生同样的热量,大芯片的产品需要的时间更多,也就是说在同样的时间内,芯片大一些产生的热量会更低,因此,在标准芯片的产品基础上,ASEMI半导体提高加大'1MIL“的生产工艺,经测试,发热降低20%~45%;而在产品的稳定性上,共同研发出了高抗冲周力的稳定性,经试用在100MHZ的脉冲下使用毫无问题。
ASEMI半导体肖特基二极管成品生产
ASEMI半导体对肖特基二极管与桥堆采用相同的纯铜框架,因为桥堆的工艺已经相当成熟,在保证产品质量的前提下,无卤素,采用现有工艺是好的选择,而外塑墨胶则采用不周的墨胶密码,肖特基二极管与桥堆的使用的主要不同之处在于肖特基二极管发热会比较厉害,所以必须采用耐高温,且导热性相对较高的黑胶,在此基础之上,ASEMI半导体生产出的桥堆解决了现在有肖特基二极管两个隐患问题,这也是众多商家依赖ASEMI半导体的主要原因。
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摘要 : 我们已经了解了GPP工艺,并且知道它与普通工艺相比较的一个优势,这一篇当中我们来说一个它的另一个优势,关于产品稳定性方面,为什么用GPP性能更加稳定
ASEMI半导体玻璃钝化工艺导读:
上一篇当中,我们已经了解了GPP工艺,并且知道它与普通工艺相比较的一个优势,这一篇当中我们来说一个它的另一个优势,关于产品稳定性方面,为什么用GPP性能更加稳定:
ASEMI半导体GPP芯片的优势二
玻璃钝化工艺与传统的保护胶工艺的第二个优势在于其性能稳定和耐高温方面:首先在稳定性方面,玻璃钝化工艺本身漏电就要比传统工艺要小,这个是技术上的改进,尤其是HTRB(高温反向偏置),玻璃钝化工艺做出的就要好很多,而传统保护胶工艺仅能承受100度左右的HTRB,玻璃钝化工艺却在GPP达到150度时,表现依然出色。
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摘要 : 这次小编为大家带来低压差肖特基二极管SB3045LFCT,让我们来走进“它”的世界
首先我们来了解它的“颜值”:包装采用牛皮纸盒,可回收反复利用
这款SB3045LFCT低压差肖特基二极管的参数如下:
品牌:ASEMI,
封装:ITO-220AB,
特性:超低VF值,
电性参数:30A 45V,
芯片材质:si,
正向电流(Io):30A,
芯片个数:2,
正向电压(VF):0.42V,
芯片尺寸:122mil,
浪涌电流If***:200A,
漏电流(Ir):10ua,
工作温度:-55~ 150℃,
***时间(Trr):5ns,
引线数量:3
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