手机快充芯片-ASEMI-PL3394AE手机快充芯片
作者:鼎芯实业2020/3/6 22:05:59

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PL3323BS 具有低的启动电流

因而可以采用大 的启动电阻以及小的 VDD 电容以降低应用中的 功率损耗。 PL3323BS 的工作电流小至 1mA,再加上特有的 复合模式控制,从而提高了系统的效率,特别是 系统处于轻载条件下。

9.2VDD 欠压保护

PL3323BS内部集成VDD检测电路,系统上电后, 当 VDD 端电压超过芯片的阈值电压时,PL3115B手机快充芯片,芯片开 始工作并输出 PWM 信号,进而驱动功率 MOS 管。为了防止 VDD 上升过程中抖动对芯片的影 响,内部设置了阈值迟滞。芯片的上升阈值和下 降阈值典型值为 16V 和 8V。









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PL3378 内置了多种保护功能,PL3394AE手机快充芯片,包括:逐周期限流保 护,VDD 过压/欠压保护,输出开/短路保护,过温 保护等。 当 PL3378 的 VDD 电压下降到 UVLO(ON),芯片将 不工作,同时会进入重启状态。

内置输出线补偿用来得到更好的负载调整率。 在没有输出线补偿时,PL3332手机快充芯片,线电阻引入压差造成空载和 满载时输出端电压不同。为提高负载调节率,芯片 在 FB 电阻上增加一个偏置电流,并通过功率管关 断时间大小调整此偏压大小,从而令输出电压在不 同负载状态时可保持恒定。 不同的应用中,通过调节连接于 FB 端的分压电阻 可得到不同的线补偿量,FB 端的分压电阻越大,那 么补偿量也越大。



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PL3322B 内部集成 VDD 检测电路,系统上电后, 当 VDD 端电压超过芯片的阈值电压时,芯片开 始工作并输出 PWM 信号,进而驱动功率 MOS 管。为了防止 VDD 上升过程中抖动对芯片的影 响,内部设置了阈值迟滞。芯片的上升阈值和下 降阈值典型值为 16V 和 8V。

9.3 恒压/恒流调节 恒压/恒流的调节主要是基于系统工作在 DCM 模 式。 工作于 DCM 模式的反激式开关电源,可以通过 辅助绕组来采样输出电压。功率管导通时,手机快充芯片,原边 电流逐步增加,功率管关闭后,原边电流传输到



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