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设计领域：顺德陈村电信联通宽带移动宽带上周，三星发出消息，今年三星推出了自有5G基带芯片Exynos M5100，分别应用于三星Galaxy S10 5G版和Galaxy Note 10 5G版，三星同时确认会在今年年底推出可整合进处理器的顺德陈村电信联通宽带移动宽带5G基带芯片。另外，华为也有意将顺德陈村电信联通宽带移动宽带5G基带整合进麒麟芯片中，这样能充分利用手机内部空间，同时也会提高手机续航表现以及更好的顺德陈村电信联通宽带移动宽带散热表现。目前三星正在持续加强自身半导体产品研发能力，Exynos处理器持续改良运算效能，不仅加入了自研顺德陈村电信联通宽带移动宽带架构核心，100M宽带政策-陈村电信宽带陈村联通宽带商铺家用同价？，GPU方面还将会与AMD进行深度合作，借此与苹果、高通等对手相抗衡。

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制造顺德陈村电信联通宽带移动宽带领域：近期，各大晶圆代工厂商密集召开2019年第二季法人说明会，顺德陈村电信联通宽带移动宽带相较于季的惨淡，各厂商第二季营收已有稍稍回神迹象，尤其是台积电、Samsung两大厂商，预计2019下半年除可依赖***制程需求外，其他成熟节点市场也会成为两大厂商在不景气的2019年中另一重要成长动能。顺德陈村电信联通宽带移动宽带2019年晶圆代工产业中，大者恒大的趋势更加明显，台积电、Samsung两大厂商有望带动台湾地区、韩国两区域占比再次成长。顺德陈村电信联通宽带移动宽带其中，台湾地区因受到Samsung在2017年5月拆分晶圆代工事业部之影响，导致其区域占比自2016年67%快速下滑至2018年60%，此一现象将在2019年顺德陈村电信联通宽带移动宽带重新反转，在台积电下，2019年台湾地区占比将成长至62%。

装备领域：近期，长沙高新区消息显示，根据顺德陈村电信联通宽带移动宽带项目进度，集成电路成套装备国产化集成及验证平台项目的主体厂房预计9月可实现主体厂房封顶，明年11月实现整线试生产。集成电路成套装备顺德陈村电信联通宽带移动宽带国产化集成及验证平台项目总***25亿元，该项目于2018年11月28日开工建设，主要建设一条8英寸集成电路装备验证工艺线，打造***顺德陈村电信联通宽带移动宽带集成电路装备创新中心，建立并提供装备技术标准。项目建成后将为国内提供标准化集成电路装备，顺德陈村电信联通宽带移动宽带并为军民用芯片提供可信代工。