焊接是两种或两种以上同种或异种材料通过原子或分子之间的结合和扩散连接成一体的工艺过程.促使原子和分子之间产生结合和扩散的方法是加热或加压，或同时加热又加压.

金属的焊接，按其工艺过程的特点分有熔焊,压焊和钎焊三大类.在熔焊的过程中，如果大气与高温的熔池直接接触的话，大气中的氧就会氧化金属和各种合金元素。20世纪早期，随着一次和第二次***开战，对器材廉价可靠的连接方法需求极大，故促进了焊接技术的发展。大气中的氮、水蒸汽等进入熔池，还会在随后冷却过程中在焊缝中形成气孔、夹渣、裂纹等缺陷，恶化焊缝的质量和性能。

焊接技术自发明至今已有百多年历史，它几乎可以满足当前工业中一切重要产品生产制造的需要。但是新兴工业的发展仍然迫使焊接技术不断前进。微电子工业的发展促进微型连接工艺的和设备的发展；又如陶瓷材料和复合材料的发展促进了真空钎焊、真空扩散焊。焊接加工适用范围：在微电子技术装配操作中，广泛应用于微型电路元件，如，引线与印刷电路板的连接，引线与硅板触点的连接，细导线与薄膜的钎焊，集成电路、共面引线与印刷电路板的连接。宇航技术的发展也将促进空间焊接技术的发展。

焊接时形成的连接两个被连接体的接缝称为焊缝。焊缝的两侧在焊接时会受到焊接热作用，而发生***和性能变化，这一区域被称为热影响区。

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激光焊接是利用激光作用在金属表面产生瞬时熔化而连接金属的一种焊接工艺。特点：由于元器件不断向小型化发展，要求焊点小、焊接强度高、对加工点周围热影响区小。根据现场焊接位置对应于被焊工件的板厚选择所使用的焊丝直径，确定所使用的电流值，参考各生产厂的产品介绍资料及使用经验，选择适合于焊接位置及使用电流的焊丝牌号。因此，传统的焊接工艺难以满足要求，激光焊接可以实现。激光可以产生真正的熔接，使触点各方面的材料熔化混合。