一种表面贴装用热敏电阻器的制造方法，它先将复合好的芯片钻孔或冲孔，整板及孔镀钢，再在近孔端蚀刻掉一条铜箱，以形成两个电极，然后上下两面印刷阻焊膜，再在非阻焊膜区域电镀上一层锡，印刷字符后切割即可得到所需的表面贴装用热敏电阻。

一种表面贴装用热敏电阻器的制造方法，包括先预制一块由高分子芯材与镀锦铜宿复合而成的大芯片，其特征在于，将复合好的芯片钻孔或冲孔、整板及孔电镀铜，再以电镀锡或锡/铅合金作为抗蚀刻层保护下在近孔端蚀刻掉→条铜福，以形成两个电极，然后上下两面印刷阻焊膜，再在非阻焊膜区域电镀上一层锡或锡/铅合金，印刷字符后切割即可得到所需的表面贴装用热敏电阻器。除非另有说明，否则Beta来自在0°和50°C下获得的热敏电阻电阻测量值。

笔记本电脑越来越小的尺寸也对系统设计提出了挑战，笔记本电脑的主板对温度是非常敏感的，在这种场合，表面封装式热敏电阻既可以快速响应来进行过热的保护，也比较容易使用，但有时也无法将热敏电阻安装在需要的位置。

一般说来我们并不主张对本公司的热敏电阻产品进行额外的封装。如果一定要进行封装的话则 应该注意对封装材料的选择。如果封装材料太硬，则会阻碍热敏电阻的膨胀

正温度系数热敏电阻(PTC)的检测：

检测时，用万用表R×1挡，具体可分两步操作：

常温检测(室内温度接近25℃)；将两表笔接触PTC热敏电阻的两引脚测出其实际阻值，并与标称阻值相对比，二者相差在±2Ω内即为正常。实际阻值若与标称阻值相差过大，则说明其性能不良或已损坏。

负温度系数热敏电阻(NTC)的检测：

1.测量标称电阻值Rt：用万用表测量NTC热敏电阻的方法与测量普通固定电阻的方法相同，即根据NTC热敏电阻的标称阻值选择合适的电阻挡可直接测出Rt的实际值。在电他电路中使用热敏电阻就可以检测过量的电流或电池的过热，从而调整充电的速车。但因NTC热敏电阻对温度很敏感，故测试时应注意以下几点：A?Rt是生产厂家在环境温度为25℃时所测得的，所以用万用表测量Rt时，亦应在环境温度接近25℃时进行，以保证测试的可信度。B?测量功率不得超过规定值，以免电流热效应引起测量误差。C?注意正确操作。测试时，不要用手捏住热敏电阻体，以防止***温度对测试产生影响。

加温检测；在常温测试正常的基础上，即可进行第二步测试—加温检测，将一热源(例如电烙铁)靠近PTC热敏电阻对其加热，同时用万用表监测其电阻值是否随温度的升高而增大，如是，说明热敏电阻正常，若阻值无变化，说明其性能变劣，不能继续使用。在稳态负载电流下，其电阻值将会很小，只有冷态下的1/20~1/50左右，对电流的限用作用会较小，消耗的功率很小，不会影响到整个电源的效率。注意不要使热源与PTC热敏电阻靠得过近或直接接触热敏电阻，以防止将其烫坏。