传统的NTC热敏电阻陶瓷材料一般由锰、钴、镍等过度金属的氧化物组成，这类热敏材料B 值高，其电阻率高，B 值低，其电阻率也低，很难获得高B 值，低阻值(B ≥ 3600K、R ≤ 1000Ω) 特性的电阻器。为了生产出高B 值，低阻值且稳定性好可用于***浪涌电流的NTC 热敏电阻元件，其关键就是要从材料体系的组成和配比上加以改进。NTC是指随温度上升电阻呈指数关系减小、具有负温度系数的热敏电阻现象和材料。

热敏电阻的电阻值会随温度增加呈线性上升，外型为为轴向引线玻璃封装结构，具有体积小、结构坚固、外形标准化、高精度和快速反应等优点。

广东至敏电子有限公司成立于2011年，是一家致力于保护性电子元器件研发与生产的民营高科技企业主要研发、生产高温氧化锌压敏电阻、SPD；大稳态电流负温度系数热敏电阻、温度传感器；正温度系数热敏电阻。

热敏电阻的B值重要吗？

元件热敏电阻首要是看应用场合，不管是严苛环境温度或一般环境下使用，都要很注重B值的选择，一般是取25°C - 50°C 而一些高温的比如微波炉，就必须要求B值在25度-200度的范围，我见过100度到300度的B值，可想而知制造热敏电阻其高难度在此。一般国内工厂的B值是25°C-50°C，我们都是25°C-85°C甚至于300°C。其差别就在制造工艺及技术了。自外表面上的片状或引线状引出电极以及包覆在外表面的绝缘层构成。我是广东至敏热敏电阻，有热敏电阻需求可以咨询我们。

NTC热敏电阻制造方法

一种负特性热敏电阻及其制造方法，该负特性热敏电阻是一种将过渡金属氧化物作为主成分、并具有内部电极的负特性热敏电阻，在内部电极形成材料中含有Cu 或Cu 的化合物。在内部电极形成材料及外部电极形成材料中含有Cu 或Cu 的化合物。而且，通过控制烧制时的温度曲线、炉内氧浓度、及冷却条件，而对扩散至上述热敏电极基体的上述内部电极附近的Cu 的量进行调节。这种具有内部电极的负特性热敏电阻，可实现更低电阻化、且可防止电镀时的镀膜生长。笔记本电脑越来越小的尺寸也对系统设计提出了挑战，笔记本电脑的主板对温度是非常敏感的，在这种场合，表面封装式热敏电阻既可以快速响应来进行过热的保护，也比较容易使用，但有时也无法将热敏电阻安装在需要的位置。并且该负特性热敏电阻的制造方法与现行相比可在大范围内进行电阻值的调整和B 常数的调整。