NTC热敏电阻制造方法

一种负特性热敏电阻及其制造方法，该负特性热敏电阻是一种将过渡金属氧化物作为主成分、并具有内部电极的负特性热敏电阻，在内部电极形成材料中含有Cu 或Cu 的化合物。在内部电极形成材料及外部电极形成材料中含有Cu 或Cu 的化合物。而且，热敏电阻销售，通过控制烧制时的温度曲线、炉内氧浓度、及冷却条件，而对扩散至上述热敏电极基体的上述内部电极附近的Cu 的量进行调节。这种具有内部电极的负特性热敏电阻，热敏电阻供应商，可实现更低电阻化、且可防止电镀时的镀膜生长。并且该负特性热敏电阻的制造方法与现行相比可在大范围内进行电阻值的调整和B 常数的调整。

NTC (负温度系数) 热敏电阻器的特征是：

· 无功耗电阻

· 其电阻随温度上升而减少

热敏电阻其主要功能是随着温度的变化而表现出电阻的变化。

NTC电阻对温度变化的响应通常是线性的。 当需要连续线性改变电阻与温度时，例如温度补偿、温度控制系统和浪涌电流限制，选择NTC热敏电阻是比较合适的。

PTC (正温度系数) 热敏电阻器的特征是：

· 无功耗电阻

· 其电阻随温度上升而增加

金属片的NTC热敏电阻温度传感器摘要

公开一种基于金属片的NTC 热敏电阻温度传感器，热敏电阻，该温度传感器包括金属基片，所述金属基片上通过玻璃绝缘介质层贴覆至少一个NTC 热敏电阻芯片，所述NTC 热敏电阻芯片的金属电极对应连接有引线，热敏电阻批发，所述NTC 热敏电阻芯片与引线的连接处以及NTC 热敏电阻芯片外围包覆有玻璃封装层。

1. 一种基于金属片的NTC 热敏电阻温度传感器，其特征在于：包括金属基片，所述金属基片上通过玻璃绝缘介质层贴覆至少一个NTC 热敏电阻芯片，所述NTC 热敏电阻芯片的金属电极对应连接有引线，所述NTC 热敏电阻芯片与引线的连接处以及NTC 热敏电阻芯片外围包覆有玻璃封装层。

所述基于金属片的NTC 热敏电阻温度传感器，其特征在于：所述金属基片的厚度范围是0.05-0.2mm。

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