浅谈无溶剂胶黏剂优势及存在问题

(2)镀铝层转移

镀铝膜，尤其是聚酯镀铝膜(VMPET)，在无溶剂复合过程中容易发生镀铝转移，从而造成复合膜剥离强度不足。

(3)与油墨相溶解

在无溶剂复合过程中，有时会出现胶黏剂与油墨相溶解的现象，特别是染料型油墨。

蒸煮型无溶剂胶黏剂的存在问题

目前，应用于蒸煮型包装的无溶剂胶黏剂存在以下问题。

(1)耐温性能差

大部分蒸煮包装要求能在121℃条件下蒸煮40分钟。这是因为很多软包装企业的杀菌温度控制在118～120℃，因此温度不超过121℃的情况下，使用耐121℃蒸煮的无溶剂胶黏剂不会出现质量问题。然而，有些软包装企业将杀菌温度严格控制在121℃，或为保证产品质量甚至按照大于121℃的条件进行杀菌，这就要求蒸煮型无溶剂胶黏剂能够耐125℃甚至更高的温度，才能保证复合产品不会出现质量问题。

(2)与油墨的匹配性问题

蒸煮型无溶剂胶黏剂应用于透明蒸煮包装时，一般不会出现复合膜分层现象。但当无溶剂胶黏剂与油墨的匹配性较差时，就会造成该油墨处的剥离强度明显低于透明处和其他色墨处的剥离强度，且蒸煮后该油墨处更容易出现分层现象。

其他复合问题

1.铝箔复合材料剥离强度低

目前，一般薄膜的无溶剂复合过程中，无溶剂胶黏剂的应用已经比较成熟，但对于铝箔的无溶剂复合，由于其剥离强度不够，不能满足重型包装及耐蒸煮的要求，仍是一个有待突破的瓶颈。