2015年5月22日，深圳长电科技有限公司(以下简称“长电科技”)召开2015年度锂电MOSFET系列新品发布会，宣布推出DFN2×3、CSP系列新品。深圳长电科技总经理杨国江、副总经理范荣定出席了本次发布会，业界相关企业和人士参加了发布会。

    新推出的DFN2×3封装产品具有相比DFN3×3封装产品，具有尺寸更小、有利缩减PCB宽度的优势，另外还具有贴片工艺简单、整体成本低、不易***、焊接工艺成熟和管脚排列简单，PCB设计布线简洁等五大优势，该产品拥有CJCD2003、CJCD2004、CJCD2005、CJCD2006、CJCD2007等多种型号。

    CPS产品虽然存在易碎、贴片工艺复杂和电教需要人工及成本等方面的不足，但其具有封装更小更薄(只有0.2-0.38mm)、内阻低、散热好、PCB布线容易等优势，CJ4618SP、CJ4621SP是其主要产品型号。

    DFN2×3、CSP系列新品将广泛应用于各类锂电池保护模块、手机平板电脑等数码产品、LED、TV等消费类电子产品、电动交通工具控制器、不间断电源、逆变器和各类电力电源等多个领域。