2019年7月12日,SbSTC一步步新技术研讨会东莞站完美收官!
此次研讨会也专门开辟了VIP会议,分别围绕5G产品面临的制造难题及解决方案和5G产品PCB工艺要求及影响两大前沿命题,展开一场有深度有干货有指导性的思辨对话分享。
索恩达这次为大家带来
公司尖端技术产品和最新科研成果,
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? 钢网来料检测及清洗后检测
? 钢网厚度、PCB变形、焊盘、厚度检测
? 刮刀平行度检测
? PCB焊盘尺寸检测
? GERBER设计、比对DFM可制造性设计检查
? SIMS管理系统
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