如何选购回流焊、首先需要了解自己需要生产什么产品,是否需要焊接BGA(温度均匀性 多点横向温度偏差3度范围内)产能要求/是否需配置导轨)
1、回流焊炉得保温性能
好的回流焊炉,其保温性能好,热效率高,差的再流焊炉保温性能不能达到要求。虽然炉子的热效率很难测量,但却可用手触摸再流炉及排风管道工作时得外壳来判断温度,通常这里都是散热部位,当用手触摸感到烫手或不敢去摸时,说明炉子的保温性能差,耗能大,正常时,人手稍有发热的感觉(约50摄氏度)。
2、炉温的评价
对回流焊炉温的评价是选择再流炉的重要环节,通常通过以下方法来进行评估:
(1)炉腔内横截面上的温度均匀
将再流炉轨道开至***大位置,放置一块PCB,并在PCB沿炉子横截面上设置5~6个测试点,测出空载时板面的温度差,温差应小于1摄氏度。然后连续放入PCB(满负载),测***后一块PCB的板面的温度(同***块),以判别满负载时PCB上的温度差,一般在正负2摄氏度左右。
第三步,在PCB上放置不同的模拟IC块,再进行测试。这种判断能有效的看出再流炉满负载时的温度变化,同时,观察回流焊表上显示的实际温度变化,通常不应超过正负1摄氏度。
(2)炉腔纵向(运动方向)温度的分辨率
若取一块20cm*20cm的PCB,放置在三个热电偶,并测试炉温曲线。所测得的温度曲线图形应能清楚地反映出热电偶在PCB上的错位状态,即在前(运动方向)得热电偶先达到高温区,之后达到高温区,层次清楚。
(3)用PCB测试配合TD2014/6D 检测PCB温度与空气温度,正常的炉子,空气温度应低于或等于设定温度,如果超出说明炉子补偿太多,PCB板与空气温度的差距,越小越好,一般实板差距在10-20度 如空气温度(设定温度255度-板子在峰值温度差距为240-245度为宜)
3、加热器的类型
大体可分两大类,一类是由红外灯和适应灯管式加热器,它们能直接辐射热量,又称一次辐射体;另一类是陶瓷板、铝板和不锈钢板式加热器。
管式加热器:具有工作温度高,辐射波长短和热相应快的优点,但因加热时有光的产生,故对焊接不同颜色的元器件有不同的反射效果,同时,也不利于与强制热风配套。
板式加热器:热响应慢,效率稍低,但由于热惯量大,通过穿孔有利于热风的加热,对被焊元件中的颜色敏***小,阴影效应较小,此外,目前销售的再流焊炉中,加热器几乎全是铝板或不锈钢加热器。
4、回流焊的传热系统必须具备4~5个加热区
至少在预热区域回流焊区应设有下加热器,并能***控温,确保温度能以传导、辐射、对流三种方式快速使焊区达到焊接温度。
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