贝格斯GapFiller1500导热硅脂60分钟固化

 

Bergquist GapFiller1500双组分液态间隙填充导热材料

材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品

GapFiller1500可供规格：

规格(Specificati***): 50CC、400CC、1200CC、10galon

导热系数(Thermal Conductivity)：1.8W/m-k

基材(Reinfrcement Carrier)：硅胶

胶面(Glue)：无

颜色(Color)：***/白色

包装(Pack)：美国原装进口包装

持续使用温度（Continous Use Temp）：-60°~175°

密度（Density）:2.7g/cc

GapFiller1500应用材料特性：

很好的剪切变稀特性（可以很大的提高点胶的速度和设备的可靠性），高抗流挂性，良好的型状保持性能，很好贴服性，针对易碎和低压力应用设计，100%固体-没有固化副产品

GapFiller1500应用：

汽车电子，电脑和周边，通讯，导热防震，在任何产生热量的半导体和散热器之间

GapFiller1500技术优势分析：

GapFiller1500导热固体胶是双分组包装，在使用时需要使用相应的胶枪。胶枪根据导热固体胶的容量大小而定。其比例为1:1  所以其A组与B组的容量对等。

Gap Filler 1500 is a two-part, high performance, thermally conductive liquid gap filling material, which features superior slump resistance and high shear thinningcharacteristics for optimized c***istency and control during dispensing.The mixed system will cure at room temperature and can be accelerated with the addition of heat. Unlike cured thermal pad materials, a liquid approach offers infinite thickness variati*** with little or no stress to the sensitive components during assembly. Gap Filler 1500 exhibits low level natural tack characteristics and is intended for use in applicati*** where a strong structural bond is not required. As cured, Gap Filler 1500 provides a soft, thermally conductive, form-inplace elastomer that is ideal for fragile assemblies and filling unique and intricate air voids and gaps.

销售公司：东莞市贝歌斯电子有限公司

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