随着电子产品的轻质、超薄和高度集成化的发展要求。采用铜箔一聚酰***(或聚酯)薄膜复合的具有挠曲性能并可印制的柔性线路板材正大规模地替代刚性线路板材，这种新型可印制线路板材具有连续化生产和***率的特点，并且在使用中可制成各种复杂的形状以减少线路板材在电子产品中的占有空间，***终简化电子产品的电子线路从而使得电子产品轻质并小型化。      

随着电子产品的轻质、超薄和高度集成化的发展要求。采用铜箔一聚酰***(或聚酯)薄膜复合的具有挠曲性能并可印制的柔性线路板材正大规模地替代刚性线路板材，这种新型可印制线路板材具有连续化生产和***率的特点，并且在使用中可制成各种复杂的形状以减少线路板材在电子产品中的占有空间，***终简化电子产品的电子线路从而使得电子产品轻质并小型化。

挠性印制线路板材的生产采用铜箔一胶粘剂一聚酰***(或聚酯)薄膜www.pibomo.com压制复合的工艺，在材料的选择中，胶粘剂是其技术的关键。为了获得性能优异的挠性印制线路板材，所选胶粘剂必须具备高剥离强度、高韧性、耐高温和中低温快速固化的特点。特别是采用中低温快速固化并耐高温(IEC一249标准要求耐浸焊性为260℃，≥30s不脱胶．不起泡)这两点是挠性印制线路板材用胶粘剂的研制难点。

通常，胶粘剂采用中、低温(≤135℃)固化工艺是很难获得耐250℃以上高温性能的，大多数胶粘剂采用高温(≥160℃)长时间固化工艺，对耐250℃以上高温并保持一定强度并无多大问题，但对挠性印制线路板在≥160。C高温下长时间固化，将会引起挠性印制线路板材尺寸大规模收缩和成品的尺寸不稳定性，解决这一问题的关键是选择出一适合的胶粘剂固化体系。（聚酰***生产商http://www.mxjycl.com整理）