七0四厂研究所开发低介电常数和高介电常数两种PPE/ 玻璃纤维布基覆铜板, 其特点分别介绍于下:

低介电常数覆铜板

根据高频电路中信号传播速度的公式V = KC/e(式中K 为常数, C 为光速cm/ ns,e为基板的介电常数) 可知, 介电常数越小, 信号传播速度越高。因此高频电路基板材料的介电常数越小, 越有利于电子产品信号的高速传递。

该覆铜板( 牌号LGC—046) 在制做过程中, 采用特殊的合成方法, 在PPE 的分子末端引入烯丙基活性基团, 与交联剂组成热固性的树脂体系。该树脂体系具有良好的工艺性, 可采用CCL 通用的浸胶设备上胶。制造出的半固化片表面光滑、均匀、不掉粉末, 并具有良好的熔融流动性, 可作为多层PCB 层间粘结用的半固化片。用该半固化片制造LGC—046 CCL, 可采用与FR—4CCL 相似的压制工艺, 不需要后固化处理。该半固化片比FR—4 半固化片的熔融流动性稍低, 因此压制成的CCL 具有良好的厚度精度。

高介电常数覆铜板

在高频微波电子电路元件中, 有些需要做的很小, 以满足电子产品小型化的要求, 高介电常数覆铜板使这种要求成为可能。

从共振频率的公式f = C/ 2de( C 为光速,e必为基板的介电常数, d 为电极的边长) 可以看出, 在频率f 一定的情况下, 电路基板的介电常数越大, 元件的边长就越小, 另外, 基板的介质损耗也应小, 这样可以有效的降低信号传输产生的噪音。(玻璃布胶带www.gaowentape.com整理）