（1）我国有很大的FCCL市场，对聚酰***薄膜www.pibomo.com的需求也很大。电子聚酰***薄膜在我国FCCL的应用市场前景广阔。但我国在FCCL用聚酰***薄膜的研发及工业化生产方面，与日、美相比，起步甚晚，技术差距目前还相当的大。因此在市场份额上，我国的PI产品也很少。多年来，我国在此方面的研发技术投入仍表现不大，加之海外的对此技术的***，因此非常需要今后我国从事此方面人士、企业能充分估计到这项工作的长期性、艰巨性。

(2) 我国FCCL用聚酰***薄膜产品在市场上的竞争力薄弱，还与其生产设备研制力量弱、水平低下，以及PI的原材料工业仍表现落后很相关。在今后应该积极开展新合成工艺路线的研究和开发，还应重视发展原料产业。积极拓展、合成有新功能的单体，从而制备出有着耐高温、力学性能好，绝缘性能优异、热膨胀系数低的新型聚酰***材料，以满足FCCL性能发展、提高的新要求。需要加强电子聚酰***薄膜生产设备技术提高的工作。

（3）发展FCCL用聚酰***薄膜要有高起点，这样才能有未来的市场竞争力。从事聚酰***薄膜开发工作几十年的老前辈、原桂林电器科学研究所李英葆近期（2008年下半年）著文提到：“每位想进入PIF 生产产业的业者和技术负责人都将面对: 二十一世纪科学技术水平非常高的市场需求, 而且这个市场的技术含量将来会以更快的速度扩大,从而对PIF 生产提出更高的新要求。新的应用领域和市场绝非四十年前的情况, 即使是现在的工程从建设初期到生产期, 技术市场都会有一定变化。如果不想用二十一世纪******的设计技术、制造技术、配套技术、自动化技术、测量技术来建设新生产线,就难以面对当代和未来的市场和用户。这一理念, 为笔者看到的许许多多成功和失败的事例所证实, 希望这能成为每位PIF 技术负责人的指导思想。”

(4)为了在未来聚酰***薄膜市场上获得更大的竞争力，需要在我国内地开发、研制、发展聚酰***薄膜，还应注重降低产品的成本问题，并发展有自己的性能特色的聚酰***薄膜产品。

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