首先介绍作为开发背景的FPC 的***技术动向。

由于电子设备的轻薄短小化和高性能化，弯曲半径迅速地狭小化。例如便携电话的折叶（Hinge）部不仅有a 型，而且还出现了曲柄（Crank ）型和滑动（Slide）型等新的弯曲形式，要求FPC 具有传统以上的严酷弯曲性。

柔软的FPC 容易弯曲，有利于提高作业性或节省空间。HDD 内部的FPC 越柔软越容易降低FPC 驱动力，结果可以降低电力消费，有利于H D D 的省电。在L C D 用途等领域中，利用微小弯曲半径时的弹回（Spring Back），有利于减少故障。随着弯曲半径狭小化的进展，F P C 要求越来越高的柔软性。

随着电子机器的高性能化、多功能化和移动化，FPC 的布线密度微细化迅速发展。预计今后将会进入到***先端的30mm 节距甚至20mm 节距的微细化。在FPC的细线化中，不仅聚酰***或者粘接剂的开发，而且包括表面处理在内的铜箔的开发都是重要的。

由于电子设备的小型化或者无铅焊料的影响，更加增加了FPC 的耐热性要求。将来的车载用FPC，预计耐热性的要求水平也会提高。