为了提高易伸缩薄膜底板的图案加工精度，所以要开发可控制底板伸缩的加工工艺。东丽日前利用普通方法取得了开发成功。与过去相比，开发出了布线间隔为12μm的高密度IC封装用聚酰***薄膜电路板生产技术。通过控制底板伸缩，对于IC的引脚和焊接凸起能够在很大的面积上制作准确的图案。另外，通过提高封装密度，还开发出了电路之间即便非常接近，也能确保高绝缘性的薄膜表面加工技术。

    在COF（Chip On Film，覆晶薄膜）用薄膜电路板上，能够比现有量产级***高水平30μm间隔和试制水平20μm间隔，大幅提高封装密度。主要用于液晶驱动IC的封装和手机等小型终端的IC封装。 

    使用此次开发的技术，能够制作布线宽度为5μm、布线之间的间隔为7μm的布线图案。该公司2004年3月曾宣布，在COF用薄膜电路板上能够实现25μm的布线间隔（布线宽度为10μm，布线之间的间隔为15μm），此次的技术表明进一步提高了布线密度。

    制造方法采用的是利用电解电镀逐步制作图案的半添加法（Semiadditive Method）。在柔性电路板的生产中存在着这样一种现象：因反复进行加热处理和湿处理工序，而导致温度变化及吸水，致使聚酰***薄膜底板发生膨胀和收缩后无法***原来的状态。作为此次的制造技术，聚酰***薄膜材料和过去一样，通过改进和调整光刻胶材料等关键技术的改善，在制造过程中控制了薄膜底板的伸缩。

    由于控制了底板的伸缩，除局部图案的精度外，对于IC的绝大多数焊接凸起，能够在数10mm的范围内准确地形成图案。这种位置精度（累积间隔精度）达到了&plu***n;0.001％，比过去提高了1位数。过去***高大概也就是&plu***n;0.04％。另外，还将膜厚的波动范围控制到了&plu***n;10％以内。

    作为液晶驱动IC，需要耐压超过50V的绝缘可靠性。此次成功地掌握了布线之间的聚酰***薄膜表面状态与绝缘可靠性的关系。通过采取可使聚酰***薄膜表面保持清洁的高分子处理，提高了绝缘可靠性。从绝缘性来说，可在1E＋10Ω以上的水平上保持1000多个小时，其绝缘可靠性比过去的30μm间隔还要高。

    使用此次的技术，比如液晶面板，不仅能够缩小驱动IC的尺寸，还可减少IC数量。另外，在空余的空间里能够配置高画质IC等其它电路，“从而就能降低大型平板显示器（FPD）的成本”，大型FPD厂商也对此技术寄予厚望。