压延铜箔的制造工艺程序是以MD(MachineDi rection)方向进行压延加工的， 而MD方向和TD(Transve rse Di rection)方向铜箔的弯曲性能是不同的。现行压延铜箔CCL、HA铜箔CCL在MD·TD方向上其弯曲性的差异，是同等的弯曲性。而且现行压延铜箔在MD方向、TD方向上具有高的弯曲可靠性是有区分的。

    随着电子设备的轻薄短小技术的发展，使用FPC的热负荷相应增加。因此，作为FPC的配线材料如铜箔，对其在高温环境氛围弯曲性的评价。HA铜箔和现行压延铜箔在80℃ 条件不但很稳定而且具有高的弯曲性能。，特别是与特殊电解铜箔相比较，高弯曲性数倍以上。因此，HA铜箔和现行压延铜箔在高温的环境条件下保持高的弯曲性和弯曲可靠性。     

   采用压延铜箔FPC经过弯曲后，铜箔回路的S侧面的SEM观察言观色结果见照片面1所示。与弯曲以外部分的比较，观察到表面微细的波筋的模样。这个波筋的模样称之『滑移线j，高的结晶性(单结晶)是金属特有的现象。单结晶的金属受应力往返进行，结晶粒界滞溜变形(转位)比较缓和，于是金属表面产生滑移带。而在压延铜箔表面发生的滑移带，压延铜箔的单结晶的结晶性高，具有200面的配向性，弯曲后才发生滑移带现象。弯曲的压延铜箔内部的疲劳积累出现缓和的现象，结果压延铜箔高弯曲性显示出来。

HA铜箔具有超高的弯曲性其理由有以下三点：

一、200面的高配向性

HA铜箔的再结晶后具有200面的配向性要比现行压延铜箔高，接近1 00％的配向性。这种结晶粒界的配向的错配要小。而特殊电解铜箔的结晶随机配向，其结晶粒界的错配要大。这种结晶配向发生的错配主要是受结晶粒界的疲劳(转位)积累的影响。而对于HA铜箔结晶粒界的转位积累要小，所以它形成的错配要小，结果具有高的弯曲性能。

二、结晶粒大

HA铜箔的再结晶后的结晶粒尺寸比现行压延铜箔显著的大，全部结晶粒界要少。而相反微细结晶的特殊电解铜箔，其结晶粒界显著的多。

进行弯曲时发生裂纹，并沿结晶晶粒界进展的情况，而对于HA铜箔由于粒界少不会发生裂纹或起点少，结果具有高的弯曲性能。

三、滑移带

Ha铜箔所发生的滑移带，正如上所述说明弯曲疲劳缓和，结果产生具有高的弯曲性能。

   市埸所要求的FPC应具有更柔软性能，FPC}R关连的生产厂针对聚酰***的粘结剂进行研究开发有相当的进展。当然，配线用的导体材料铜箔要求更具有柔软性能。通过环形刚度试验对压延铜箔的评价结果，HA铜箔是现行压延铜箔环形刚度约低35％。，HA铜箔比现行压延铜箔更柔软。因此，使用HA铜箔要比原压延铜箔帛作的FPC更柔软，而且易折动弯曲使FPC伴随着驱动力减低而省电。实际上HDD及光传感器采用了HA铜箔。