导热硅胶片新颖电子界面材料，具有高导热的同时兼有柔软性。一般在设计初期就要将导热硅胶片加入到结构设计与硬件、电路设计中。设计过程中主要的考量因素包括：导热系数考量、结构考量、EMC考量、减震吸音考量、安装测试等方面。选择散热方案：电子产品现在往短小轻薄的趋势发展，一般采用被动散热方式，传统以散热片方案为主；现趋势是取消散热片，采用结构散热件(今属支架和金属外壳)；或散热片方案和散热结构件方案结合；在不同的系统要求和环境下，选择性价比***好的方案。若采用散热片方案，不建议直接采用低导热能力的导热双面胶；也不建议采用不具备减震功能的导热硅脂；建议采用金属或塑胶挂钩接来操作，选用薄型导热硅胶片配合使用，这两种方案安装操作方便，还可以不使用背胶，散热效果会比导热双面胶好很多，更安全可靠。总的成本上包括单价，人力，设备会更有竞争力。选择散热结构件类散热，则需要考虑散热结构件在接触面的结构形态局部突起、局部避位等，在结构工艺和导热硅胶片的尺寸选择上做好平衡。在工艺允许的条件下尽量建议不选择较厚的导热硅胶片。由于导热硅胶片具有微粘性，可以先将一面贴到散热结构件上；这里要特别选择柔软性优压缩比好的，保证一定的压力给导热硅胶片。（导热硅胶片的厚度选择必须大于散热结构件与热源的理论间隙上限工差，一般可以多1mm---2mm。）

        选择散热结构件散热时也要在PCB布局时考虑元器件的位置，高低和封装形式，可以将一些热源放置规律，减少散热结构件成本。

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